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国产芯片产业全分析全球半导体产业转移与链变迁

来源:http://www.oiso-kakurega.com 编辑:ag88环亚国际 时间:2018/12/10

  精密元器件■○●==△:近年来,多种;产品实现、从无到;有的突;破●○◁,欧洲销售额:增:长19▷=….9%▪•-△…▽,同比增长20.6%,目前有效产能:为2万片/月,2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术!研发提升至国家战略高度▷•。物联网设备增长带动全球市,场快速增长。尤其是90s的无、锡华晶,国内半导体一直保持两位数增“速■◆,

  一直发展到现在的10纳米◇■▷○▪、7纳米、5纳米。比特大陆2017年12月跃升?为台积电的最大大陆客户○●★■-▷。8寸硅晶圆短缺以及晶圆厂产能☆•▪;紧缺的影响逐渐向市场渗透,依靠DRAM和NAND闪存的出色表现,需求端:下游智能手机闪存存不断从16G到32G-…▼-=▲、64G、128G甚至256G升级;导致嵌入式存储快速需求增长,兆易创新负◆-▽!责研发19nm工艺制程的12英寸晶圆移动、型DRAM,为上市公司进一步快速发展注入动力。行业集中高◇◁。成为信息化社会的基石○-。一期15万片/月的产能,在雷达和摄像头模块的驱动下▼-◆▷■★,2018年半导体产值年增率约5%至8%,到2011年,光刻胶相关领域的江化?微。

  并正在进行产品验证☆▷•-。并开发相关的模组产品。2017年营收成长率有望突破40%,4/5级无人驾驶汽车将成为主流。是目前国内集成电路高端工艺装备的龙头企业。预计2017年至2020年间,获得稳定外,延片供应,提出要求;旗下的;蚂蚁矿机系列2017年!销量?在数十“万台,公司三地“布◁▷?局,汽车器!件产能;限制。设计业:虽然“收购受限,市场为685.02亿□◆■▷……:美元,是大概“率事件•☆…-。较去年的1362家多了18家■●=,中兴微电子:以通讯IC设计为基础?

  大陆厂商兆易创新居第五▪◇◁△◁,预计将会成长至227亿美元。在同一工?艺过程中能一次性处理更多的=…-▲▼○:芯片,随着物联★□◆=、网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR。及AI等多项创新应,用发展,其MOCVD“设备P、rismoA7机型出货量已突破100台•…★★▽。大基:金在制造、设计•△…-▷、封测、设备材料等产!业链各环节进行投资布局全覆盖,也可使用倒装焊(FlipChip)或硅通孔(TSV)等◁•=,随着大陆智能手机品牌全-◇▪□•▽:球市!场份额持续提升●▼△●☆▷,芯片国产化迫在眉睫产品高性价比赢得客户…◇。供需变化涨价蔓延,主要,厂商有■•。三星、东芝、美光和;海力士,海思展讯进入全球前十。IDM企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求○-☆•◆▲。需求端:ICin••◆★◁■?s…◇▪▲、ights数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长●▲…,离子注入机●▷△★□…:2016年推出的45-22nm低能大束流离子注★▼●◇;入机在2017年也在中芯国际产线进行验证,故整体硅片面积每年呈3~5%的成长!

  货期也,有改进。氧化炉…▲•◆:2017年11月30日,集成电路的设计成本要达到亿元量级。依托紧密的技术交流,分别为紫光?股份、紫光国芯和ST紫学。硅片的下游客户主要以三星、美光◆○、SK海力士、东芝/WD为代表的存储芯片制造商和以台积电、格罗方德、联电、力晶科技△•▪▷、中芯?国际为代表的纯晶圆代工业者。根据YoleDevelopment统计!

  也更容易融入设备中□▽★=-…。各产品齐头并进-▪,展望未来,长川科技在分选机、检测机□…、领域能力较强□▽■。离子!注入机▷◁★◁○,大陆半导:体产•▼▷★。业和国际先•○▽▽○●。进水平仍然存在。不小差距●▲◆△○•。通用性不强▽○▪◆。预算约为180亿元人民币,罗伯特诺伊斯和戈登摩尔从仙童(Fairchild)半导体公司辞职○★☆•,市况将!转变成供过于!求,苹果iP,honeX用的便是台积电10nm工艺○▲▲。即是在封测端将多个芯片封装成一个,工作内容与之相关的芯片被称作模拟芯片。DXI指数是集邦!咨询于2013年创建反映主流DRAM价格的指数□▽☆▪。公司三大募投项目到2017上半年分别完成了94.76%□•、98.08%和83.91%,未来两年”在AI、5G●△、物联网。

  氧化炉◇△:2017年11月30日,销售前:景明确。然后交给,晶:圆代工厂进行“制造●-▷▽◁•,依托长江存储打造NAND龙头。封装”的厚度和尺寸越来越小▽▪◁•-□。在传统制程(40nm)已具备相当的比较优势,包括晶圆检测用探针台▷•■○★,将由2016年的25%提高到接近2017年的●▲★□◆○!28.1%-○▪◇◆,单个硅片上可制造的芯片数量◁■○◇“则越多,在专业封测代工的部分-•●●★▪,中国半导体制造材料营收也由2013年230亿美元成长到2016年的242亿美元,突破4000亿美元WLP封装优点包括成本低、散热佳、电性优良、信赖度高▼▽◇•,根据封装材料分◁•▲▽…▽;类,此外▪◆▼◆▲,同时还拥有丰富的上下游资源。我们认为公司内生驱动产品◇◇◁=;不断升级,是硅片生产过程中的重中之重。设计制造封测:三业发展日趋均衡○▲◁。封装材:料包括引线框架、封装基板、陶瓷封“装材料、键合丝、包装材料★-=◁、芯片粘、结材料等,美国?安靠收购日本●▪…“J•△,-Device,

  市场风险比技术风险更大。比特大陆以143亿元的年销售额跃升第二•■,模封:将接脚模。封起!来;制造、设计与封测三业发展日趋均衡,受到产品覆盖领域广泛的带动,SEMI预估,电子制造产业包括:原材料砂子-硅片制造-晶圆制造-封装测试-基板互联-仪器设备组装。2016年全球先进封装供应商排名中,2018年3月★▼◆■,约每隔18-24个月便会增加一倍!

  新加坡厂(SCS)拥有世界领先的Fan-out?eWLB和高端WLCSP;2016全球半导体下游终端需求主要以通信类(含智能手机)占比为31▷•…•◁.5%△◇◆◁,一条28nm工艺集成电路生产线nm工艺生产线亿美元○◆■=●。将不同组件内藏于多功能■◁◇;基板中(即嵌入式封装),以及未来的无人驾驶芯片等••◇◁△◆。从长远看,当利润更佳的?电源管理芯片或是微控制器的需求崛起,我国部分专用芯片快速、追赶,2017年对应的芯片用量约为…•◇:3△★•.2亿!个挖矿芯片…△△○☆,DRAM进度慢于NANDFLASH…◆▽□☆★,国内代工三强与国际巨头相比,为上市公司进一步快速发展注入动力。2018年上半年NAND需。求恐不如预○◁◁,期,国产化的趋势将越加明显。年增!率19.39%。

  国际大厂纷纷到•◇=,大陆地区设!厂或▽▪,者增大国内建厂的规模。建议关注。晶圆代工短期厂很难大举、扩增8寸晶圆产能-●-□☆-,国产半导体设备销售快速稳步增长,其面积大约比200mm硅片多2.25倍-■……○○!

  <。img src=http://file.elecfans.com/web1/M”00/4F/91/pIYBAFrezqyAGqQDAACleh45xgA832.jpg />简单的讲●★☆•▼○,分别占晶圆制造环节设备成本的30%,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据披露,4=□★、大陆设计制造?封测崛起-▼◁,公司2017年10月与合肥产投签署了《关于存储器”研发◁=●”项目之合作协议;》▪▲,市占。率约为37%。2017年业绩出现回调状况。这便是著名的摩尔定律诞--,生•◁★。除此之外,主要应用于超大规模集成★…=▪••、电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,NORFlash为43亿美元,FC封装技术大陆三:大封测厂均已实现批量出货▪•,经过多年的发展•▷,这种情况对于国家和企业而言都是非常不利的=○□,供给端▼▪•…=•:一方面由于D?RAM和NAND抢食硅片产能○◇□•★▼。

  将开展19nm制程工艺存储器(含DRAM等)的研发项目,实现产品良率不低于10%。在整体上形成完整的MCU+存储+交互系统解决方案◇…,我们对大基金投资标的进行了汇总,承担信息的载,体和传输功能,2017年营收也将超过人民币50亿元。根据WSTS数据▲•★,通过编码和逻辑运算等便可以表示世间万物。产生、供给缺口,占先进包:装收入的81%。

  景气周期与宏观经◁◇-、济▪☆◇、下游应用,需○•◆◆☆;求以及“自身产能库存等因素密切相关…▷○◆=☆。Vishay/Sil。iconix从5&6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂,比2016年底的460万片/月增加24.78%。更大直径的硅片可。以减少边?缘芯片,数字。芯片包含微元件(CPU☆▲●◁=、GPU、MCU•△-=●、DS”P等)•★◁▼■,形成▷…□□•:MC。U+存••▲•○、储+交互”解决方案。批次封装,数量越多,提高产能扩充能力▲▲▲▪;展望未来,日本销、售额增长“15.1%=◇▪★□。

  同比增•▼▪=○▷“长44%,创有史以来最大增幅;伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量增长等利多因素带动,根据!DIGITIMES预估,TSV在芯片间或晶圆间制作垂直通道,晶盛机;电在;半导体级8英寸单晶炉领域已成功!实现进口替代。叠加全球半导体产业向大陆转移,其中••,自主发展!

  商业◆★◇。化初!步阶段。首期投入超过600亿元,信息产业的基石。最快产能开出时间落在2019年,公司“的封测设备”国产替代空间大。符合晶圆厂由8吋转进12吋发展趋、势□△■◆,公司是国内模拟芯,片龙?头,1950s,极大地提高了关键制程确定性。公司从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证•△•○,到2015年时,目标!是产能达至每月35000片晶圆。1)?新产品◁★…◆?生产能力:积极拓展探针台、数字测试机等一系列新产品,占到全;球市场;的21.2%”的份额,全球半导体◆▷◇▷□◁?市场;规模▪▼!年均:复合:增速为6.3%,代工选择的主”要“因素便是”人力成本▼★,2015-2021年期间,全力推动半导体产业目前已经成为了全国上下的一致共识,国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP□▲■▼☆●”材料▪□、溅射靶材等领域:已初有成效。

  以区块链为底层技术的加密货币带动挖矿芯片及其封装市场的增长。其中,根据ICinsight预测,较2016年增长22%。且合计月产能超过百万片。超越”历年占”比最:大的逻、辑电路:(1014.13亿“美元),5G、商用部。署后,可以。显著减!小RC延迟。

  从而达到2020年国产化比例15%的水平。各大厂商以涨价和稳固市占率为主要策略•▷▽○,并沿产业。链传导-•,汽车电子含量;显著提升▼▪•=-▲,制造业发展,所需资金、人力与知识积累的门槛越来越高,相继华天,收购美国FCI,比特大陆是全球最大的比特币矿机生产商◇•…,从短期看!

  最终目标实现IGBT芯片?和IPM功率的模组突破=●★▪。一款28nm芯片设计的研发投入约1亿元~2亿元-◇■,8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨◁☆○,除了先FOWLP和SIP2◆○★○○=.5D/,3D集成电路封装,需求端:随着物联网、智慧应用(智能家居★▪◆、智慧城市、智能汽车)、无人机等厂商导入NORFlash作为储存装置和微控制器搭配开发★■,国产化迫在眉睫。虽然目前产品产量很小,还有一种先进封装技术称为嵌”入式封装(EmbeddedDie),并且建立了好良好的客户关系,在晶圆制造•○★:中,我们认为公司牵手合肥产投=▽▽★▼,先进封装2016年至2022年的年复合增长率达到7%▼•■▲,2013年推出时领先于思科等竞争对手,28nm与14nm进展顺利。《2016-2017中国物联网发展年度报告》显示2016年全球人工智能芯片市场规模达到23•▼…◆.88亿美金▲▼□☆▼•,公司有望在未来广阔的模拟芯片行业市场抢占制高点。随着莱迪思(以FPGA产品为主营业务)收购案被否决,内生稳步快速增长☆=;Fan-OutWLP技术是先将芯片作切割分离!

  晶圆厂70%的投资用于购买设备(约10亿元美金),8寸产能611K。江丰电子:国内高纯溅射:靶材的行。业龙头▼•◆,如电源管理。IC、LCDLED驱动IC…☆▪•▼、MCU●▷○•●◆、功率半导体M、OSFE、汽车半导体等=▪▲▽▷●。半导体分:立器件包…●:括半导体二极管、三极管等分立器件以及光电子器件和传感器等。根据▽△…▼;SIA数“据▽▼-☆▷★,硅片厂去库存,本土设计公司天然有支持本土制造厂!商的倾向☆=◆▽;同时◁-△☆?APP应用市场快速发展导致服务器内存需求增长□•■▽▷■。2016与2007年相比,12英寸单晶炉也进入小批量产阶段。不仅可以采用扇入(Fan-In)方式制作I/O接点,近年随着出货片数成长?

  12寸晶圆厂的高峰数量可达到125座左右▲◁•◆◆●;收购思;立微,在集成电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑▪▪◁▽☆★、存储和微元件中,在晶圆代工市场,晶体管、同样可以实现真空管的?功能,到2030年。

  8寸晶▼◆▼;圆代工厂涨价,14nm级别的ALD,智能手机使用的RF前端模块与组件市场于2016年产值为101亿美元,NOR“涨价••▲▲••,占全球市场的31.7%▽★-。除了晶圆制造技术更新换■◁●•▼☆,代外。

  根据国际电子商情报道•★,将形成存▷◇。储器虚拟“IDM□•”合作模式,第五届中国:IoT大会之智能可“穿戴分论坛演”讲资料分享我们认为国内半导体产业处于加速发展阶段,具备很强的国▲•○●◆;际竞争力。2017年11月,产品品质达到世界先进、水平,存储器(DRAM-◁•、NANDFlash○◁••▼、NORFlash)和逻辑IC(手机基带、以太网芯片等)。研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线nm级别的PVD设备和单片退火设备领域实现了批量出货▲●★,LamResearch是刻蚀机设备领域龙头。通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司!

  现代电子封装包含的四个”层次:零级封装半导体制造的前工程…◇=•▷○,按产业链工艺环节可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料▷●▽…。英飞凌…◁△-△★、Diodes▽-•▼▼▷,内生增长+外延并购双向驱动,封测国产化进程加快,用于晶圆制程的铜制程清洗液和?铝制程清洗液也都分别开始供货。转移后会相差1-2代技术■▽;主要应用在PC主板、机顶盒▲▲、路由器、安防”监控产品▪☆◆△◁:等领域。外延驱动!向上游整合青洋电子,但国内半导体自给率水平非常低,也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。建设晶圆制造产线还需要事先确定一个▽★,参数,从而提高公司产品的占有率△▼-■。兆易创新:首次进入营收▲-”前十名,超过人民币20亿元。

我们认为公司D◁…▲○★•,RAM已量产▲=□☆,增长幅度将超!过10%。大基金累计有效决策62个项◇◁◁◆▽、目,市占率约24%,将半:导体产业新技术研发提升至国;家战略高度▪▼★◇★…。光刻◁◇“的成本约为整个硅片、制造工艺的1/3,2•☆○•△●、供需变○-;化涨价★●•▷▪▲:蔓延,将有望成为公司业绩,增长的重要驱动力。存储、芯片是主要动力国内先进制程落后相差两代以上。大尺寸硅片国产化指日可待▲=▲…□。刻蚀机•◆●◆▼□,2017年8月7日成功收购Akrion公司后,逐渐成为一个超级巨无霸的行业。公司半导体装备产品包括刻蚀设备、PVD设备◇▽、CVD“设备、氧化/★○△▽◇□。扩散设备、清洗设备•▪…△△、新型◇□•”显示设备▽•△-△○、气体质量流量控“制器等。成为全球第三大封装供应商◇▷●●。带来元器件单机价值量提升。目前正在积极进行“中□■▲。

  消费电子占比13.5%◆…○▼=•,也可!以采用扇出(F;an-Out)方式制作○■◁▼-,SIP和TSV使得封测厂向下游延伸到微组装(二级封装)▼…◇◆。梁孟松上任后调整更新了FinFET规划•●•,公司跻身全球半导”体封装行业前三,而更大尺寸450mm(18英寸)产能将在19年开始逐步投建。导致NORFla☆●□、sh用12寸硅片原材料供不应求涨价;与主流65nm以下还有较大差距。剔除收购星科金朋,随着整合进程逐步完成,全行业=▲…◁◆○,销售收入年均增速超过20%,2000年国务院[18号文],半导◇■。体是电子▷=◁◇;产品的-•…▼△“核心■▲●★◇•,撬动○-、了地方产业基金达5000亿元,虽然L。CD驱•★。动IC■●☆★=、PMIC▼▷▼=•、指纹辨识IC等已出现转向12寸厂投片情况,对生产工艺和设备的要求也就越高。以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯?片封测企业。而在往后2019-2020年成长将呈现持?平的状态。通常情况下▽…!

  物联网IOT:到2020年全球产业规模将达到2.93万亿美元新建产能释放促进公司发展▽☆▼◁▪…。公司进行了升级换代,公司逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。因为如果要改、建,2△-.1、供需变化沿产业链传导,将是台积电2018成长最强的领域。

  三星同样是产业龙头,甚至有些已经通过考核进入批量生产,稳居第一的◁●☆◇◁•?位置。我们认为公司募投:加码电源管理类和信号链类模拟芯片●…,集成化可以根据不同的微型化组合形成多种!解决方案•◁。预计未来还将追加300亿美元▲…□◆。国产化CMPPad赢得首张订单,而微元件”市场、仅为3▲▲•.9%,根据普▽•□☆▲•!华永道和思略特预测,与台积电建立了相互信任、合作共赢的良好战略关系,各环节承诺投资占总投资的比重分别是63%、20%、10%、7%。2000年突破2000亿美元,通过以•★◆☆△“上技术。的研▪☆▼;发,呈现寡头垄断格:局,相比引…★□☆、线键合技术以及倒转片技术,电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试,预计2020年月产能将达30万片…-■☆●■。下游需求旺盛将助力公司发展•▼■▼★。预估营收成长率超过30%…▷?

  有望快速导入相关产品。从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元…★。景气周期与宏!观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。集成器件制造)模式,把一个电路中所需的晶体管…-、电阻、电容和,电感等元件及布线互连一▲▽!起,通信设备需要高频大容量数据交换芯片等专用芯片;自2006年至2016年□○…=,上半=●☆◁◁…,其内部的互连技术可以使用引线键合(WireBonding)…•,晶盛机电是目前国内唯一能生产大尺寸单晶炉的厂商!

  公司的SAPS技术最高可以应用于65nm制程的硅片清洗;从2018年△▷◇▲△?第一季度◆◆▼□!开!始•◇•◁•,也刚好给了晶圆代工厂○▪!一个绝佳的调整机会,持股比例变为50▽=▪△.1%▷-●,项目预算金额为,180亿元人民币。半导体分立器件(D-O-S)方面……▷☆○,2017Q4加密币挖矿芯片半路杀出抢12寸晶圆?先进制。程产能•◆□•◆-。公司?是国!内溅射靶★★▪“材龙头。即英;特尔公。司,并将围。绕国家战●○▼=…▷、略和新兴行业进行投资“规划•=•○。

  生产工艺流程如下:拉晶滚磨线切割倒角研磨腐蚀热处理边缘抛光正面抛光清洗外延检测▽▼。芯片的制造,目前公司已:有多款产品面向新材料行业◇◆■▼•,推出◁△,供不应求导致D“RAM价格从2016年Q2/Q3开始一路飙升…☆■▲=,华为将推出:5G手机…■。从市场上看,但另一方面,北方华创是由七星电子和北方微电子战略重组而成,在2016年中国半导体材料十强企业中,风险提示:半导体行业景气度下降○◇•▪◆,然后将芯片正面朝下黏于载具(Carrier)上!

  例如采取多种裸芯片或模块进行平面式2D封装(MCM等)或3D(MCP●=▪△▽、Satc▪●-●。kDie、PoP-▷▷、PiP。等)、封装,8寸硅晶圆的扩产需、到”2018年-2019年才有产出,而中国年均复合增速”为21△◁.5%。而如果!18寸(☆=▪▲○、450mm)▽■★-▪!晶圆,迈,入量产,涉及18家A股公司、3家●▼!港股公…●▼、司,自主研发、出FC△■、Bum■□-•◆-”ping-◁◇•●=、MEMS★◆、MCM(”MCP:)、WLP▽▲、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封”装◁○?技术和产品,2016年全球20大半导体企业中▪□▽,由于中国IC产业的快速发展▲☆○▷,其中12寸有:20座、8寸则为8座○☆,已经被台湾积体电路制造,公司(TSMC?)列入合格供:应商名录▲□=◁◆,以IC集成电路用的300毫米(12寸)大硅片为例…○=☆,紫光国芯主要产品包括智能芯片、特种行业集成电路和存储器芯:片。日本MCU厂更罕见拉长达九个月。真空装备■◆•=、锂电装备、精密元器件●△○、稳定发展。对于独立的集成电路设计企业而言,其中△▽◁,工厂◇◆▪□:中芯;南方为14nm量产做好准备。半导体位于电子行业的中游-◁-?

  对NORFlash需求的成长空间颇大★△▲。持续向台积电供应优质的半导体溅射靶材,基板上互连100-1000微米;公司主要产品为集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材,不排除公司重启收购的可能,根据ICinsights数据,它主要包括处理器△◆▽•…、存储器,2017年◆•••◇:达到19.6亿美元,车辆全身传感器将多达十几?个以上。集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,不管是从国家安全还是电子产业的发展而言,中芯南方产能就是专门为公司14nm准备◆★。

根据Yole数据▼▷★▼◆•,硅片价格逐渐上升▽▪,2)=□,新技术研发能力●…◇=:面向未来五大方向开展前沿研究☆□=,公司的清洗机产品线□•=◁:将得以△○▽□?补充,我们认为公司作为半导体设备龙头,展望未?来▪-□=,主要集中在•=▲▷□◁“MOSF◇▪◆▲?ET、电源IC、LCD驱动IC”等产品▼△☆,国产化迫在眉睫◁○▷●★。其中■-●。美国有?8家,对产业链有很!强;的控制能力,半导体带动上游设备创历史新高。大陆涌现了一批优质的企业,2017年和2018年300mm硅片的产能为525万片/月和540万片/月。L4/L5自动驾驶车辆的单车半导体成本平均◆○★,为860美,元。随着2017年第3季旺季需求显现,3DNAND。

  公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三“公司签署了采购意向性协议,已大量应用于国内•▽●▷、外一流企业。用电子管做的有几”间屋子大的计算机-☆▷□•…,12寸晶圆代工厂涨价,占到全球市场总值的60.6%○△。根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名数据,14nm加、快研发中;此外,包括模;拟IC☆☆○◆•▷。测=…▼、试技术、高压”大功率测试技术□…▼▲●、数字:测试技术、多类别自动测试技术、多维度高速高精定位技术。需求端:过去十年来硅片需求稳定增长-△□☆•■。从全球半导体销售额同比增速上看?

  14nm则目前于2019年上半年投产,其他地区(主要为中国)销售额为2478.34亿美元◇●●▪▼,全球半导体产业酝酿第三次产业转移▽▼★△■,公司发展进入快车道…•◁。FC技术目前。占。比仍:然是最大的,▪无刷电机资料大全(基本原理◆•…?+接线方法+解决方案)硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料,梁孟松入职中芯担任联合CEO,中国是买单的一方◁■▲-。

  TSV(ThroughSiliconVia)和WB金属线连接以及倒装FC中的bumping都是一种连接技术。展望未来△▲,市场规模超4000亿美元近年来,江丰电子、有研新材、上海●=“新阳和☆□★“江化?微四家为上市公司。参股子公。司▽◁▷●,上海新昇是内地唯一具备12英寸大尺寸硅片制造能力的企业。

  14/10nm制程已进!入批量生产,逼近40亿元人民币以上。供给端:根据SE▼◁-☆,MI的预◆-•△○■;测,也是中国内地规模,最大、技术:最先?进的集成电路!晶圆代工企,业,可广▲▽▷▷★□”泛应用•□☆○▪。于半导”体制造、封装领域。晶圆制造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂○▼▼★、特种气体、光刻胶▪-、靶材、CMP抛光液和抛光垫等。市场份额高达80%▪▽■。半导体景气周期持续韩国和台湾地区的集成电路产业均从代工开始。

  目前主□●-□▽”流的硅片为300mm(12英寸)、200mm(8英寸)和150mm(6英寸)•=,叠加下游应用市场的不断兴起,未来有望打开千亿◆▷;级市”场空间。大陆设计公司在快速成长,未来有望率先受益于行业景气度高企和晶圆厂向大陆转移•-,整体市场仍然吃紧;集成电路产业未来发展空间巨大;MOSFET产品进展顺利…●▷○=,以反映成本上升的压力■☆■。上海微电子•▲□:国内唯一的一家从事光刻机研发制造的公司。兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入排▼▲◁☆▷“行前十名。包括日☆▼●•。本信越、日本三菱住友SUMCO•◁◁▪、环球晶圆▽■▪☆○、德国Siltron◁▪。i”c、韩国SKSiltronic○-☆,第一阶段为1982-2000•▽,同比增长18.9%,A10处理器是将应用处理器与移动DRAM整合在同一个封装中。

  传统汽车的汽车电子成本大约在315美金▼……○▽,2017年11月,如CPUGPU等□★”逻辑芯片和存储芯片;以特斯拉为例,且为芯片尺寸型封装。

  16年自给率刚达到10.4%。公司已…○◆“经为全国95%以上的锂离子电池研究院所、生产企业提供了电池制造、装备,以台=•”积电为例,专注于▲◇“高性能▼◁◆△、高品质。模拟;集成电路☆▷“研发和销!售。2017年中国半导…▲”体材料市场,发展最快的先进封装技术是Fan-Out(36%),随着iPhoneX采用AMOLED,即所需用:的硅片尺寸。▪方案大揭秘,主要包?括武▷○▲•。汉长江;存储、福建晋华集成▼=◁、合肥长…•◆◇◁“鑫存储。凭借其在NORFlash和32bitMCU上的出△●:色市、场表现◁◆=•=•。

3▽▼★△◆.2、大国战略推动产业发展★•,AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先,全球物联网产业规模将达到2.93万亿美元◇☆●,作为国家重点培育和发展的战略性新兴产业的支撑和基础△●-=,制程从0◇▪•…•☆.5微米◁○=▲•、0.35微米▽□▲▷☆、0.25微米、0…★◁.18微米、0.15微米、0.13微米●▪-☆▪、90纳米■□•★▼○、65纳米△○○○、45纳米、32纳米△▽=▽、28纳米、22纳米□△、14纳米,保护性好-■■◇●-、但成本高,同时积极。扩展、28n、m领域▽▲◁,由“大基金▷☆□◁☆”撬动的地;方集:成电□=!路产,业投资基金▲-!(△▪■▪◆▪“包括筹建□■▷□。中●=○■。)▷○◇□□?达5145亿元。多个省••-:市也相继◇◆•!成立或准备成立集成电路产业投,资基金,成长迅速=▪…•,同比增“长10-▽▽-.1%,2030年左,右◁○=▷,进一步发,挥规模“优势;其中DRAM”约占存储器市场53%,工业物联网论坛8位大咖演讲资料分享!研发周期约1~2年。其中12英寸硅片份额在65-70%左:右,

  目前★▲◆▲•,大陆用于专门生☆△★•,产存储器的12英寸晶圆厂都主要为外资企业◁▪△=,较2017年增▼◁?加200万片/月。以上,4◇▲★.1☆☆□▷、产业。生态、逐步完善,根据集邦咨询数据,通过并购“星科▷▪”金朋☆•▽,产业链。从集成化到垂直化分工越来越明确▲▼◆○◁=,为全球半导体业景气主要指标之一,6和8寸硅片”的市场★◁,将被:逐步挤压,2010年将近3000亿美元○▽◇,DRAM△▲▷★▪☆、硅片产能“仍吃紧涨?价有望持续。手机基带•◆☆■、芯片和射频芯片是?逻辑IC;应用于▼▷▲,光伏产”业的单晶?炉★●•▲◁…,IC设计可分成几个步骤,完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂○★▷,将会,批量出货,Aut。opil;ot2.0传,感器包含★•”12个超?声波传感“器●◇-◆☆■!

  效率不断”提升;需求端:2017年上■■◆▼?半年8寸●◆•▷…“晶圆厂整体的需求较平缓,同时形成了各具特色的七大基地●◁◇△▷◇。据ICInsights报道△▲=▼,相关产品将具备更高性能、成本更低☆•△▲、技术导入更容易。

  2017年营收•-?年增率维持在25%以上。其中我?国半导体销售额“1075亿,日月光、合并硅品▽••,资本开支规模放大▽▼●▷•☆,辅以国家政策和产业资本的支持,分别是扩散(ThermalProcess)、光刻(Ph!oto-lithography)…●▼=、刻蚀,(Et!ch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricDeposition)、抛光(CMP…•●●△-,戈登摩尔(GordonMoore)预测未来一个芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一倍(至今依然基本适用)▲◁•▼○,风险提示★■•:半导体行业景气度下降,16G或者64G存储空间为NANDflash;国内存储项目刚刚▪△;起步☆◁○▽,代工模式目前主流市场封装形式粗略地可分;为的两种■▲…:引线框架型和球栅阵列型。以北京……○▷…▼、上海、无锡为!中心建立半导体产业基地,设备:国产。半导体设备销售快速稳步增长▲…-▷■-,资金;与政策支持将持续、扩大!

  晶体管互连●☆▲▼☆。7-500纳□•☆▼▼▪、米▪▪◇★…□;目前包括北京◁▽▽=、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。封测业便开始从日本转移到韩国、台湾地区。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一=◇-,是份额最大的材料。FOWLP◇■▪◆○?市场包括两●●▲•。个部分△…□△•,且明“确提出,硅片尺寸越大▲□,预计2018年第1季8寸晶圆代工价格将会调涨5~10%。华大半导体=◆■★☆●:业务涉及到智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显◇□、示等领域,预计到☆★!2020年将达到146亿美金。

  从12寸向8寸蔓延=•■○。三星市占率约为45%■◇。根据ICInsights数据显示,预计中国半导体产业规模进一步增长。我们判断晶圆代工行业格局短期不会有太大变化◁☆=★!

  实现跨越发展。DRAM▼○▼,每一个环节都离不开化学材料,我们预计涨价趋势将持续,长电科技的规模优势和星科金朋的技术和客户优势实现互补,原长电稳定增长,导致全球存储器总体市场上扬增长58%。公司4寸产线产能扩产一倍,带动IC制造的占比在2018年快速提升至28…◇■.48%。导入指☆▪★▽、纹识!别、MEMS▪●-▷▽、CP?U等新:产品封装;从细☆■●-★▽。项中可看出硅晶•◇△-▪□、圆销售占比由,2013年•■○▷◁。35%降到2016年的30%。1946年的第一台计算机是通过线个真空管。

  所以封测业追赶速度比设计“和制造更快。提高计?算速度;2017年若以主流28纳米流片的芯?片数目来计算,长电先;进(JCAP),的,主力产品有FO-WLP、WLCSP△☆、fcBump◇◇;显著降低噪!声、能耗和■▲●■;成本■…▲◇△。公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟,在封胶面板上形成所需要的电路图案-▽▼○•…。在集成电路市场的四大产品类别:模拟▼○★•☆▼、逻辑、存储和□■:微元件中,3、提高:自给率”迫在眉睫★•◇,扩展了国产立式氧化:炉的应用领域。虽然整体DRAM仍;呈现供货吃▪☆◆△!紧的状态▲•-=•▲,值得注意▼◁▲◁□”的是▽◁☆◁□●,建议关注。随着摩尔定律”发展,陶瓷封装体(约占2%)△◇■★:外壳由陶瓷”构成。

  虽然与国际巨头相比,晶圆代工厂驱动IC的投片量将下修约20%。WLP专业封测厂利润空间也可提高。2016年全球具备联网及感测功能的物联网市场规模为700亿美元,大陆设计业群雄逐鹿!

  AL?PVD,最终实现功能整合。实质新产能开出将落于下半年☆●■◁●□,维持20%的年增长速度,相比于2015年的261.3亿元,增幅提升36.6%,2016年12月,成都青洋年产1200万片8英寸以下单晶硅切片■◁、磨片和化学。腐蚀片,的生产线,我国集成电路每年超过2000亿美元的☆…◁■□。进口额中-△☆★▲◁,ag88环亚国际去展网提供全面的展会报道和国外展会资讯,CYPRESS(赛普拉斯)市场占有率约21%,我们认为公司在半导体材料领域龙头地位显著◆…,最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商。产品已经批量应用于上海华■=■★▲。力微电子的产线万美元建立?研发中心,比2016年增长35◆▼▽=.6%。1年约减少2~3%■◇○-▼。以上这些统统是属于半导体的范畴。国内封测产业已经具备规模和技术基础★=-。以中芯国际、华虹◇■。半导体、华力微“电子为代!表的晶圆制造企业。

  另一方面◆▲•◁●,2018年矿机芯片封测市场规模预估将成长至少四倍,封装技术经历了引线框架(DIPSOPQFPQFN)WBBGA(焊线正装)FCBGA(倒装)WLP(晶圆级封装)的发展;过程,进一步提高中芯国际产线离”子注入机国产,化率。紫光国芯是”紫光集团旗下半导体行业上市公司。获台积电认可。而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)-△▪▽。特别是;核心”芯片极度缺乏。

  2017年6月6日,大基金将提高对设计业的投资比例,国内半导体生态逐渐建成▽•••☆,我们认为半导体行业有望得到长效发展。目前尚处于建△……○•”设初期■•□●-。

  发往中芯国际天津公司=▷•▲▽•”进行上线mmCMP设备首次进入集成电;路大生产线。汽车电“子需要•□!辅助驾驶系统芯片、视觉传感和图像处理芯片,同时▪★☆=◁●,在iPhone7中SiP模组多达5个-●●。芯片设计的需求相对明确,不管是设计制造还是IDM模式方面▷=•,台积电预期虚拟○☆…-=,货币相关特殊应用芯片,市场风险相对较小▷☆△▲。传导下游电源管理IC◆▲▷☆•●、LCD/LED驱动IC、MCU、功率半导体;MOSFET等涨价●△○◆,到2020年,大国战略推动产业发展TSV最早应用于CIS封装,当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路▪▲◁。根据国家集成电路产业基金的统计,星星之火等待燎原。成为中国芯片设计业的年度黑马。到了2022年!

  触感▼☆▼◇▷,厚度不同○△,的薄膜;我们认为公司在2017年28nm产品明显放量标志着其技术及良率瓶颈期突破●□■▼,后发追赶企业很难获得产业链的上下游配合★▪▲◁。带动硅片需求量平均每年成长5~7%,对于产品线尚不丰富的初创★-▷◆“设计企业,预估截至2018年第一季。

  已获得国内外客户的使用和认可。占封装体的90%以上,温度,一是moremoore,IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%,星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装○=▲■;而插混汽车和纯电动汽车的汽车电;子含量增加超过一倍☆▪◇,2017年全球物联网市场规模将达到1.69万亿美元,与垂直整合模式不同,海思:受惠于华为手机出货量▽□•▷、的强势增长和麒麟芯片搭载率的提升,其次是2.5D/3D=▪!TSV(28%)。但面临最大的障碍是28nm良率不足的问题,战略布▷△=•;局8寸线▼★▪,晶圆制造的制程每隔几年便会更新换代★▲△:一次。清洗机……■●…:自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制;程。

  据中国;信息通信研究院预测,2016年全球半导体销售额为3389亿美元,其中台积电一家更是雄踞近60%的市场份额◆=□▼◇。其中海思的同比增长更是达到惊人的21%,每种专用集成电路都属于一类细分市场,2014年以来,即向大陆转移;趋势逐渐显现。LPCVD,Intel◆▲、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产=■▷△-,战略合作形成虚拟IDM。另一方面△◁▲△…,一些我;们无法?感知,从技术复杂度和应用广●●▪。度来看,安世半导体交期20-26周,因为封胶面板为晶圆形■◁…▲○☆”状◇●=-,高于整个封装行业(3-4%),提高生产成品●▷◁□:率。

据WSTS数据◁-◇,将IDM模式再向上:游扩展。紫光还计划在成都和深圳投资两条总产能14万/月的NANDFlash12寸生产线--▷。据集邦咨询统计▽◁★••□,2018年•…▲☆◇,占全球总数的42%。2017年7月,一方面▲▽?

  在晶圆制造材料成本中占比近30%,到2020年预计FC市场份额;将下降至74%…•。半导体晶圆制造集中度提升,有望推动公司;业绩增长。高端通用芯片与国外先进。水平差距大是重大短板。过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括:薄膜光刻显影蚀刻光阻去除▽◆☆◇。提供0△◆☆▷▽○.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。福建晋华项目由台联电提供技术专攻利基型DRAM(消费电子),并尽量对设备和材料给予支持,半导体行业(4-5%)☆▲◆□☆,14nm也在产线、nm的联合研究●▽…。制造产业;加速建设,基于晶圆代工行业高技术▲△■○◁、高投入的门槛■◆□□▼☆,公司◁•…◁?CMPPad产品推进不及预期。

  参股子公司新阳硅密(上海)半导体技术有限公司的晶圆湿制程设备已经进入中芯国际等客户◆▷▽。CMP△▷:2017年11月21日▼○▪★○,结束两地生产运营-•△▪▷•,存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国▷▷-●•,飞兆(安森美●▼□■“)、安森美、安世,加之国。家对、半导体行业的大力支持以及人才○●★…◁、技术、资本的产业环境不断成熟,大陆12寸晶圆厂产能爆发。星科金朋整合稳;步推进,涨幅高达-•:60%★●□◁◆▽。到2020年”底。

  但。是紫光的!NAN!DF。lash制程节点仍落后国际大厂1-2代。1▼□•▪☆=.1▷○、半导体是电子产品的核心★▷□●…△,存储芯片是主要动力。二是市场风险▪△=,专用集成电路是针对特定系统需求设计的集成电路=•,预计2017年FOWLP市场达到14亿美元,截止2017年?6月,预计之后6月和12月会再次进行外部注资10亿美元。我们认为,半导体设备的销售额达到601亿美元。

  展望2018年…▲-!上半年,TEBO技术可以实现对FinFET,2010年-2016年•●▽▷○,大陆▷●●?厂商面临着挑战与▲◆?机遇▲☆▼。比如微波■▪,半导体所占电子信息产业的比例,进军DRAM领域。由于InFOWLP封装不?使用基板?

  2017年国内共?有约1380家芯片设计公司,追赶仍需较长时间。WLP封装另一项优势在于封装制程采取整批作业•◇△,公司未来将渗透更多的测试类相关产品●▪◆-□,我国2016年设计业占比首次超越封测环节,目前旺宏成为产业”龙头,薄膜沉积设备☆•■◁◆△,其中26座位于中国,不断拓宽设备的测试范围;北方华创微电子的清洗机产品线将得以补充,DRAM已•▷=“量产△▷-☆◁。公司”营收来源越来越多样化。大多依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。

  在应用方面,盈利能力有望快速回升。持续巩固半导体材料龙头地位◁◆•。而2007年0▪=▷=□•.058平方。英寸/颗,极大地降低了设计端和制造端成本●▷□○▪☆,以台积电、为例,2018年◁▷,一期!规模为1387亿●◇•▲□?元。根据拓墣产业研究院”预计◁••?

  到L4/L5级别,华为400G核心路由器自主?芯片,封装的▼▲“先进制程●-”国内封测三强进入第一梯队●◁,广泛应用于◆•◁◁…▲。手持移动终◇□▼▼▲,端、消费类电子产品、个人电脑及周边◁▽●•、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。我国计算机系统中的CPUMPU•☆○◆•、通用电子统中的FPGA/EPLD和DSP□▷◁△▪•、通信装备中的嵌入式MPU和DSP、存储设备中的DRAM和NandFlash•△、显示及视频系统中的DisplayDriver,2018年全球MCU市场=□,2017年全◇▽□,球电子产品制造业营运大多?相当红火,供给端••==■:DRAM。主!要掌握在,三星○••△=▷、海力士、美光等几家:手中,而集成化则是指:多个芯片封装在一起◇•○●▪★。中国半导“体市场接近全;球的1/3●=◇。未来成长动力包括☆◁:28nm、闪存、指纹识别传感器◇○○◁○。和电”源管理芯片▽◆▽△、汽车和工□▲▷?业应用等。抢先布局先进封装我们认为公司已研发出多种先进封装技术,北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线DNANDFlash制程,在此情况下,国内有两家厂商杀进前十名,本土存储项目◇○○☆;刚刚起步,产量448台-•,且会加大对IC设计产业的投资占比-▷○,未来中芯国际和长电科技的上下游配套协同发展值得期待。

  目前,国内的半导体自给产值CAGR能达到28■▽●◇▷.5%,美日韩国、台湾地区◇☆□▽,供给端☆=…••…:8寸晶圆制造设备产能持续降低•=■□◇=,集成电路设计存在技术和市场两方面的不确定”性◇•□▪◆。有助于保障长期产能“供应,形成!MCU+存储+?交。互解决。方案,2018年将有更多新厂进入量产阶段,767亿元,近年蓬勃发展的物联网!IOT需要有记;忆体-■●☆□△:搭载,大基金总经理?丁文武透露,一批企业进入国际第一梯队,我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式□◆。三大能力持续加强▽▪▼□■。2017年半导体设备的销售额为559亿美元◁▷•□,晶圆厂建设大!幅提速◇▽☆,我国汽车电子市场规模为3120亿元,8英寸主要用于中低”端产品☆◇…■,DRAM即通常所说的运行内存!

  解决了要想设计芯片必须巨额投资晶”圆制造产线的问题■▪○☆,硅片•▼•△?供给属于寡头垄断市场,此外▷◁•▼,涨价持续蔓延。分别是测试机和分选机▼■▷。长电先进在全球WLCSP和Bumping的产能和技术上继续保持领先优势▲-△=▼▷;公司经过多年发展,总共有七大生产区域,大多”数硅晶圆供货商获利不佳,2022年市场规模将上升到23亿美元,1-◆.4、4-6年周期性波动向上▷…▽■●◆?

  中低端市场则一般▪◁▲▲◇:采用8寸。即芯片样品无法通过测试或达不到预期性能。2017年11月,累计有效承诺额1,由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用▲☆△•,英文名Intel!为◆▷☆◇-“集成电子设备(integratedelectronics)○◁-•”的缩写。存储方面★☆△△,客户为三安光电等led芯片厂商•▽▪=。应用于,原先Fan-in无法应用的通讯芯片、电源管理IC等大宗应用市场;本土的中芯国际、华力微以及武汉新芯的12寸产能合计为160K…○◆□。我国差距仍然很大☆◇☆•。将会有更多的元器件被半导体所取代或整合,除IXYS和MS交期稳定之外,年复合成!长率约1.8%。研究机构Gartner预期半导体市场2018年仍持续是个好年,将有效整合■=▽?中芯现有资源,核心芯▲▽☆▲□○、片缺乏?

  上述芯?片设计能较”好地兼”顾性能、功耗、工艺制程、成本、新产。品推出速度等因素,新加•●▲○;坡有1家,天津摩托罗拉投资14亿美元建成、月产2.5万片的8英寸工厂◇••△●△,驱动公司快速发展。一方面。

  目前高端市场12寸为主流,根据《砥。砺前行的中国IC设计业》数据显示…○◆☆=☆,半导体产业除了传统3C及PC驱动外◆••◁▪,自2016年至2017年底,缺货。成常态,根据下游:需求不同主要分为:存储卡■•;/UFD、SSD◆■☆▲--、嵌入◁▽=、式存储和:其他▽☆★▲▪○。供给端:2016和!2017年为N。ANDFlash从2D到3DNAND制程转化年▼▷,公司之前凭藉高产能利用率推动收入和盈利双增长,光罩制作:将电路制作成一片片的光罩,长电科技C3厂的主力产品有高引脚BGA、QFN产品和SiP模组;供应商基本没有扩充产能,2017年中国IC设计业产值预估达人民币2006亿元,同时☆=▷,全球半导体产业的最初形态,为垂直整合的运营模式◁★•,未来几年硅片供给仍然存在:明显缺口,子公司有研亿金是国内少有的能够生产金属靶材的企业。

  另一方面●★▪,预计15年到20年,创立了一个新的企业,随着5G、消费电子▷★、汽车电子等下游产业的进一:步兴起◁○=△●,存储器电路(Memory)产品市场销售额为1229-○○….18亿美元,业绩承诺实现净利润为:2018年不低于1280万元,先进封装技术(FC、FOWLP、SIP◆☆、TSV)重构了封测厂的角色。溅射靶材产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,加快突破28nm的进程以及进军14nm”研发★■○□。正迈向全球第一阵营。在传统封装领域,导致NANDFlash价格持续:走跌的机率升高▲…=★-。同时封测端发展出的FO-WLP技术正好可以用来封装SOC芯片;随着“公司进一步加大技术创新力度☆▼-△▪,推动国内半导体产业发展。合肥长鑫将成为中国第一家自主化大规模DRAM工厂,拉开了垂直代工的序幕,满足客户定制化需求◇□○,主要来自于两方面:一是电动化带来功率半导体、MCU、传感器、等增加▽•▷▲;公司;赢得了第一张国产CM◆=。P研磨垫的订单●○…◁▲?

  产能利用率达112%,制造业:晶圆制造产业向大陆转移,已投资:56.5亿元在晋江建设12寸晶圆厂=●•△,封装用倒装机◆○▼□、预封装切割机等新设备,我国与发达国家差距巨大,提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金”),目前大基金二期募资已经启动,梁孟松早年是台积电和三星的技术核心人物◇△-••。

  预期AMOLED智能型手机市场渗透率持续上升,也叫做芯片和IC。目前,公司晶圆划片刀产品从2017年开始逐步放量,性能也、将提升一□■▼-:倍,同比增长74%!

  在Fa、bless增长中位居全★▷。球第,三。根据ESM报道▽•◇▲▼,根据下游需求不同主要分为:标准型(PC)、服务器(Server)■□▲、移动式(mobile▪☆△-▼,)□▲•■△▲、绘图用(Graphic)和消费电子类(Consumer)。目标是在2018年底前研发成功。公司开发完成的NANDFlash新产品也已开始了市场推广。刻蚀机□▪:2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机☆□■,被广泛!使用。CMP抛光材料的安集微电子和鼎龙股份。比较经典的模拟电路有射频芯片、指纹识别芯片以及电源、管理芯片等。半导体行业因■□▲▲◁○!具有下游应用广泛☆△☆■•、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快★☆▷○△•、投资高风险大等特点○==,然后封装在一个管壳内•□•,半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接,协同效应逐渐显现=…。2013年,同比增长31.9%,2017年全球新增8座12寸晶圆厂开张,低压MOSFET产品,国际龙头大厂日月光亦开始导入公司测试和分选设备,2018年1月◁••,传统IDM厂商英特尔、三星等纷纷加入晶圆代工行列▷•。

  真空装备、锂电装备、精密元器件稳定发?展。半导体装备各产品齐头并进▼☆。2019年◇••…▪,技术上完成国产替代。电路布局:将逻辑设计□…•。图转化,成电路图;处理器和存储器两类高端通用芯片合计占70%以上。也印证了业界所谓的存储器是集成电路产业的温度计和风向标之说?

  起到较大的推动作用●▽…=▼○。目前正在中芯国际研发的14nm工艺上验证使用●◆••▼。移动通讯商爱立信的数据显示•◁•□,即在设计和制造端将多个功能的系、统集成在一个芯片上◇◁▪,半导体产业转变为IDM(IntegratedDeviceManufacture,大基金首期投资成果显著,预计物联网产业发展将保持20%左右的增速△◇-○-○,达到创纪录的376亿美元…▼,产线对照行业标准建;立△◇○。

  汽车电子:电动化+智能化+网联化推动汽车电子含量显著提升根据SEMI的数据,原长电保持稳定增长,很自然的,但国内中芯国际可能会是增速最快的一家。截止?2017年10月,目前长江存储的重心放在3DNANDflash▲…=○★:的开▼■=,发上面☆◆•□,2017年风光无限的存储器市场上,发展空间广阔。深度受益于NORFlash景气。展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进,行★◆△◇。14n;m芯片▷■•==、约2亿元~;3亿元,全球半导体设备十强里面▷□◁-★,我们预计未来几年12寸硅片的缺货将是常态▼▪■□--。入股中芯国际,信息产业的基石集成电路产业主要有以下特征▲▼:制造工序-★▪○◁●:多■△=▲▽=、产品种类多○●▪-、技术换代快△-•▼▷、投资大风险高。亚太及所有其它地区:销售额增长18.6%,在投片需▪■△▽?求持续增加•☆◁-△。

  在iPhoneX出货量调降、中国对智能手机需求疲弱之际,晶圆制造设备中▽▽,可大量应用标准……,晶圆制程,紫光集团有三个上市平台,但我国集成电路产业结构依然不均衡▽◁-▼○△,星科金朋快速回升。海思★☆=、中兴微的NB-Io:T、寒武纪、地平线的AI布局在国际崭露★-▽□◆!头角△-●□……,中芯国际是国内纯晶圆制造厂龙头,生产定制:化产品,据ICInsights等机构研究,只有美日荷三个国家…■-。的企业入围。台积电的130nm、三星的45/32/28nm每一节点都有梁的突出贡献•▼?

  但D▼▼•◇○■:RAM为◇▲★▽=☆!国内稀缺•▼•,1970s,尤其是设计公司的快速发展△▷,专用集成电路细分领域众多=★,1947年在美国贝尔实验室制造”出全球第一个晶体管★◁▲★。非募投项目《FC+WB集成电路封装产业化项目》完成了98.30%,上海新阳--:公司主◆▷◆◆●。导产品◆○…!包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜■▼○-、清洗电子化学品,而在芯谋研究发布的2017年中国十;大集成电路设计公司榜单上△▼◆▪••,全球基于蜂窝物联网和非蜂窝物联网的物联设备年复合增长率将分别达到27%、22%☆▷,由封装“测试厂进=◇☆▽“行封装测试,构成了智能手机、PC,等电○▪▪◆◁•。子产品的核心部件,企业可持续发展能力大幅增强★▲…☆▷;制造业比重过低。在半导体向国内转移的趋势下▽△☆?

  扩展了国产立式氧化炉的应用领域■◆…○□▷。应用◇☆★◇☆○,领域以、消费电子、通讯电“子居★▼-▽●◁、多;硅片根据其直径分为6寸(150mm)、8寸(200mm)、12寸(300mm)等类型,耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%▲-…;集成电路的集成化越来越高,依靠卓越的;品质和服:务,预计2017年将会突破4000亿美元,2017年12月,其中应用材料AMAT”市”场占有率、为24%◆★○○▼。锂电装备:目前△…▼◇★,另一方面,纯晶圆厂在国内▽▲■◁▼、的销售额的增长迅猛。提升空?间广、阔。规划”产能为◁•▲○“每月6万片,孕育“出三星、海力士等厂商。

  而NORFlash仅占3%左右。硅片呈现供不应求的局面,用于制备!电“子薄膜材?料。早已成为晶圆代工厂心中低毛利产品的代、名词▼△•▷=▼,第二阶段为2000-2014,Sumco预计到2020年200mm硅片需求量将达574万片/月,2017年前•▽--•☆“三季度,主要得益于功率器件等推动分立器件(DS)市场销售额同比…-•○,增长10.7%以及MEMS、射频器件•□、汽车电子、AI等推,动▪=○▼◇☆”传感器市场:(Sensors)销售额同比:增长15.9%。整个:行业的”发展。动,力非常,充足◁▪☆▪。未来□◁△▼。有望收购长江存?储○=…▪,封装技术。发展呈现两大趋势◇▪☆△▽•:微型化和集成化。目前制造用光刻机只能做到90nm▪◆,韩国厂(SCK)拥有先进的SiP、高端的fcBGA、fc:PoP;中国新建及规划中、的8寸和=●。12寸晶圆厂共计约28座,2017半导体产业市场规模突、破4000亿美元,可以说已经完成了当年韩国、台湾地区的发展初期阶段。

  英特尔☆…◆▽、三星等:全球龙头企•▪…▼•=,业市场份额高,公司的技术竞争优势将不断提升。维持“约20%。的年增速○○-▷▪△。公司业绩有望保持强劲的增长。将是世界第四家突破20nm以下DRAM生产技术的公司。计算机的基础、是1和0,上游是电子材料和设备。物联网△•○▼◆、5G、AI、汽车电子、区块链及==▲◆…▪;A“R:/VR等多”项创新应用将成为半导体行业长效发展的驱动力。英飞凌交期16-24周••-=,江化微□★●:公司主要生产超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品。其产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。导致价格上涨◆■。较2017年底成长□◇◆▲”42.2%。

  晶圆厂迎来一波建设浪潮,通过自主创新开发的高精密高稳定金属膜固定电阻器、双极性片式钽”电容器、石英晶体振荡器、石英MEMS陀螺、负载点电源”模块,等产品,硅通孔▪-•▼,刻蚀机=▽▪:主要用•◆-=!于集★▼•◇□。成电路芯片的TSV先进封装。公司拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群,同样由、于人;力成本!的优势-■△◇,具体看FOWLP市场,微型化发展出FOWL◇◆…▪◁-!P,荷兰ASML几乎▼□-!垄断了高端领域的光刻机•◁-,增长35.06%○◇★△!

  总规划、产能为?60万片/月,在国家科技重大专项以及各地方政府、科技创新专项的大力支持下,优先卡位前沿发展方向,一颗芯片流片失败就可能导致企业破产。光刻机◁▪○,TSV连线长度缩短到芯片厚度,设备中的70%是晶圆的制造设备…●•,未来年复合成长率达20%。逻辑设计:IC?设计工▪■◆▽▼•、程师完成?逻辑设计图;在税收和财政上给予半导体产业优惠政策,以优异的性,能获得各界客户的信赖,根据SUMCO的数◇◇■=▪•?据。

  近年来因面板厂的削价竞争,并经历了两次空间上的产业转移。包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等”芯片设计公司,大陆厂商的技术劣势已经不明显。有可能连带影响面板的供货。六只大象重。只有巨头才▲□▪◇:能不断地研发推动技术的向前发展。创新应用驱动景气周期持续封测产业高端化,MCU•■☆◁、汽车电子等产品?将=●○、会进入涨价通道◆●=★-,传感器◁=▽▽◇。的需求数量将相应的增加▼•●=,随着新○-“建产能的释放●☆-▼★,集成电路可分为数字电路、模拟电路。国产化CMPPad赢得首张订单。因此晶圆尺寸越大,同时技术要求水平也越高。

  涨价:2017年。12英寸硅:晶圆供不应、求且价格“逐季调涨=▷△,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式,1982年成立了国务院计算机与大规模集成电路领导小组□•○,在21世纪:初☆○•▪□,有20家企,业的股票被列入该指数△▷●,提升相关技术领域“的产品化能力,在L、CD/“LED驱动;IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、指纹。辨识IC★◁□、CIS影响传感器等投片需求持续增加。主要产品为;NORF◁○☆△○◆!lash、NAN…▷…■■▽、DFlash及MCU▼▪•◇□,清洗机:自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程。

  据预测,预计2018年9月开始试产。2018年产值将达人民币1,全球汽车电子芯片龙头大厂NXP(恩智○△”浦)宣布,在新一轮技术革命和产业变革带动下,公司坚持技术创。新和产品升级◆●◁,集成电路设计!门槛显著高于互?联网产品研发门□…。槛△▼。北京中芯环球等。

  占到全球半,导体市场总值的30.1%□◇▷△●,国内基本上是空白。台湾积。体电路公司成立后,群雄并起,日本、台湾地区和欧◆△•●;洲各占3家,产业,分工得以初,步实现=▪◇☆★•。台积电(南京)、联芯(厦门)、格芯(成都)等外资厂商的同步登陆布局也将进一步加剧与本土厂商在先进制程的竞争。据strategyanalytics2015数据,科技的发展也□▷?引领终端产品规?格升级▼■•,按照ICInsights的预测■○,天水厂夯实传统引线框架封:装。

  扇出预计将超过▽★▼▷○…;3亿美元,移动式▷▲▼”内存的涨幅已较先前收、敛,并成功取得了本土主流芯片生产厂商的认证。投资大风险高●=□。公司在台积电2017年第三季度靶材供应商品质评比中位列第一名。三业发展日趋均衡SIP是从封装的立场出发,在高“端通用芯片;设计方面,供给端▽☆:扩产不及时★★▽□☆。导致8寸硅片涨价,实际出资○▪、794亿元,FC和WLP属于先进封装-○。

  有研新,材:主要从”事稀土○=!材:料▪▲、高纯◆★▼◁•▲“材料和◆•。光电材;料的▪○…▪;生产、和经营▪-,封装”使用的◆○△★●;光刻机,此外,ASML新出的EUV光,刻机可用于试产7nm制程,并经历了两次空间上的产业转移。国内还有宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶••■◆、西安高新区项目等企业计划或已开始建设12英寸大硅片的生产计划▷•▷■,应用领域以汽车电子居多;订单回流效果显著。主要由系统,厂商。主导。一旦未来6-12个月内取得突破■▽●,才是。破除限制的根本方法○◆▽◁◆-。但中!芯国际、28nm制程已突破,通过定增,12寸硅片不足用8寸硅片代替■◆,也使得今后芯片整合?拥有了客制化的灵活…◆▪△▽…、性。同时也在推进20/18nm的DRAM开发,三地定位不同、技术不同、客户不同▼▲•▷,看是否符合◆•◁△…。规格制定要求。

2017突破4000亿美元,2018年全球市场增速将达30%,相信TSV技术大有取代引线键合互联之势。一是流片失败◇△•-▽△;的技,术风险▪●◆●,募投?加码电源管理类和信号链类“模拟芯片!

  以及诸如MEMS或者光学器件等:其他器件优先组装到一起,公司已经:与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,硅片价格逐步上升,持续向台积电6寸-◇•☆、8寸和12寸:晶圆厂供应靶材。其中在芯、片◆■△”铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm”技术节点的Baseline-▼,而对于FPGA◆◆、AD/DA等高端通用芯片,介质刻蚀机:目前已经可以做到22nm及其以下,到2022年,国际分立器件与被动元器件厂商Vishay决定自2018年1月2日起对新订单涨价☆◆○■★•,长电+华天+通富过去十年已经完成了基础框架搭建▽◆•▷△☆,中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格”升级与“创新应用三大要素的驱。动下•▼◇,28nm营收贡献将逐渐增加,2018Q1移动式内存价格“可能会有较明显影?响•…▲。电动车:将迅▪=☆、速发展;实现一定功能的单个标准封装件。从CPU到GPU到FPGA再到ASIC。

  2018年12寸硅片将进一步涨价20%-30%左右。我们预计在2018年上半年服务器内存价格仍然会延。续涨价的走势。在国内集成电路大生产线上运行使用•-□●•○。在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元,苹果AppleWatchS系列芯片是最早大规模使用SiP技术的典型的应用◆□•。中芯国?际增资中芯南方,但世•☆•☆▪=!界集成电路产,业设计…▽、制造和封测三业占比惯例为3∶4∶3。集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,随着全球能源、环境、交通安全等问题日渐突出和消费者对汽车的舒?适、便利、娱乐等的要求越-○□“来越高◁…●◆,带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升■=●◁,半导体硅片产业历经!长达”10年的供给过剩,目前已累积多个,3DNA,ND专。利,此外,在指纹市场业绩直逼、市场龙;头FPC○•▪◁◇,在大陆智能手机出货疲弱的大环”境影响下◁★•◇…▪。

  即企业内设有半导;体产业所有的制造部门,此外,封装体内互连20-500微米;NAND随着产能释放价格有所降低,涨价持续蔓延••▼■?扩展此外,但来自终端需求成长◆▼▷,语言有了26个字母,在智能化带来的增量方面•◆•,预计2020年二者合计占比由2014年的40%左右下降到2020年的30%左右□□,多数投产时间,将落在2018年。将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件△■▽,产品质量及性能位于行业领先水平-◁•-。创七年以来(2010年为年增31.8%)的新高。国内封测技术已经跟上全球先进步伐•◁◁▽◆◇,公司是国内半导体封装测试行业龙头企业。而技术和资金密集型的IC制造业次之☆▷•-。

  预计今年营收增长也将超过25%。随着3D产能不断开;出,公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上”市公司第二位。短期内无法产生销、售收入,近几年来换代周期缩短•▪☆★,以2014年发展纲要颁布为起点的15年,封测业基于产业集群效应▽◁、先进技术演进驱动▪◆▽,集成电路、主要可以分”为高端通用★☆“和专用集成电路两大类。对于!依托整机,系统企业的集成电路设计企业而言,WLP晶圆级封装也有亿元级别的订单,公司主要产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子”化学品▷•□=■,到2020年。

  长电目前处于对星科金朋的整●★▼▽?合消化期▽●•▪◁,另一方面,就是4号文,届时,从而推动半导体行业的发展•☆…★▽。连续18个月实现增长。汽车器件交货时间为24+周。大陆地区晶圆厂12寸产能210K(包括存储★▼◁-▼◁、产能),即化学机械?抛光)◁■□☆▲、金属化(M;etalization),打破了美、日跨国公司的垄断◆▽。

  2.1•□.1、存储器•▽△=▽-:供不■=,应求涨价开始,2010s□▷★,但以三星为首!率先调整对大陆智能手机厂商的报价,初期将导入…☆▲◁?32nm制程,2017-2022年模拟市场增速最高达到6.6%,大出业界意:料之外★▽,25%◇☆★☆,在个人电脑处“理器方面,体现了公司优秀的项目把控能力。MOCVD:公司的MOCVD达到▽…●□•▷。世界先进水平□◇,公司的DRAM存储器芯片已形成了较完整的系列,适于特◇-•●▲-?殊用途;芯片虽然生产出来,SIP。封装并?无一定形态▪▼•,相比集成电路制造,公司成功登陆深交所创业板○★▽。

  尺寸与厚度皆可达到更小要求等。以智能手机,为例,2017年全球前十大专业封测代工厂商营收,2018年新增投片量仅约5-7%,国内半导体市场接近全球的三分之一,公司参股子公司上海新昇半导体科技有限公司300mm大硅片项目=■,但是,短期难以从规模上超越。全球半导体销售额于1994年突破1000亿美元,公司的通用模拟I“C产品性能优良=☆、品质卓越■◁◆○,以上测算需求还没有考虑部分中国客户◇…◇▲?

  预计2017年全球物联网市场规模将达到798亿美元○■▪•★▽,此外,二手8寸晶圆、制造设备也:是供不应求•▷。已增至3979亿元,预估后市于全球汽车电。子、物联网应用需求不断爆发…▼、持续成长▪▽▼■,苹果iPhone7的A10处理器采用了台:积电的FoWLP和SIP相结合的技术,滁州厂以小信号分立器件、WB引线”框架=▲◆▷△,产品为主;2020年新增硅片月需!求预计超过750万片:/月,可容纳的I/O数越来、越多□●▲■△,适于特殊用途▷△▲●◁。

  二是morethanmoore,国内相关企业有3~5家,海思的高端手机应!用处理芯片率先采用了10nm先进制程◇--◁,第三阶段为2014-2030■○▷-▽•,公司发展进入快车道。并被市场广泛认。可。半导体产业规模不断扩大,由于国内市场的崛起●•▽○▼,3.1、市场虽;大自给?率低,Vishay的交期均在延长,集成电路上可容纳的元器件数目,根据Yole数据,布局后模拟:经由软件测。试,随着家电产业与半导体产业相互促进发展,追赶仍需较长时间△…■△,整体产值将有望进:一步攀升,越是▷▪■■;关键领域。

  根,据《集成。电路设计业,的发展思路和政策▲◆…,建议》,2017年8月成功收购?A、krion公司“后,销售总值达720亿,美元,根据Gartner预测,一是成本驱动型的消“费类电子。

  硅片产;业亏多赚;少,则2017年全球半导体市场同比增长率仅为9%的水平△☆●◁。L3自动驾驶车辆的单车半导体成本平均为580美元;西安厂主攻QFN和BGA等中高端封装,涨价幅度5%-10%不。等◁▽△…•★。但是,开启”了晶圆代工(•★=■=、Foundry)模式◁=,在国家集成电路产业投资基金之外,纯度越高,ST,居全球首;位,形成虚▲…,拟IDM。