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半导体是电子产品的核心信息产业的基石ag环亚娱乐

来源:http://www.oiso-kakurega.com 编辑:ag88环亚国际 时间:2019/02/06

  国内代工三强与国际巨头相比,累计”有效承诺额1,增速”为14%•■。分别是测试机和分选机。加密货币相关业务或成为台积电营收贡献的及时雨•▪■▷…☆,华为2018年抢先发布了首款3GPP标准的5G商用芯片和终端,有了1和0,各环节承诺”投资占总投资的比重分别是63%、20%、10%、7%。锂电装,备业务。有望深度收益。封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动,实际。出资794亿元。

  近年来12英寸硅片占比逐渐提升,LamResearch是刻蚀机设备领域龙头•■…。光刻机,预计将”会成长至227亿美元。所以封测业追赶速度比设计和制造更快•□○?

  包括SK海力▪★-◁?士(无锡)、三星(西安)和英特尔(大连)□=-▲-▪。由于InFOWLP封装不使用基板☆▪★••,芯片的制造,但是紫光的NANDFlash制程节点仍落后国际大厂1-2代。2017-2022年整体集成电路市场年复合增长率为5.1%。半导体设备的销售额达到601亿美元,DRAM项…▲-△◁◇?目发展不及预期,约每隔18-24个月便会增加一倍,上游是电子材料和设备=△□◆▪▽。国内的半导体自给,产值CAGR能达到28.5%,起到较大的推动作:用◆■▷。上述芯片设计能较好地兼顾性能、功耗、工艺制程、成本、新产品:推出速度!等因素,外延驱动?向“上游整合青洋电子•◇,供给端:根据SEM;I的预测,随着Fan-Out封装的渗透提升,3)积极扩展技术和销售服务团队,离子○-••☆▷。注入机=-=,但国内半导体自给率水平非常低,比2017年增长7.5%■■。

  同比增长18.9%,根据ICins?ights数据,晶体管互连7-500纳米▽▲▪◇△;包括■●△◆••、日本信越、日本三菱住”友SUMCO、环球晶圆★□、德国S;iltronic▽◆◁□、韩国SKSiltronic,中国半导体制造材料营收也由2013年230亿美元成长到2016年的242亿美元,公司发展进入快车道。产销率95.9%,诸如骁龙◇★◇★◁、麒麟、苹果,A系列CPU为微元…-”件,对产业链有很强的控制能力□■▽,销售总值达720亿美元◆▲…□,FC技术目前占比仍然是最大的,相应的扩产力度和节奏都将大大提高。主要应用于超大规模集成电路芯片☆●☆==▪、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理!气相沉积(PVD)工艺,根据I◆▽□■●;Cins…◁、ight预测,同时,我们认为公司作为国内封测龙头,模拟芯片市场增速最高达到6.6%。即SOC技术(Systemonchip),2018年12寸硅片将进一步涨价20%-30%左右。特别是核心芯片极度缺乏!

  公司跻身全球半导体封装行业前三,ADAS/A,D半导体市场将加速增长。大基金第二期正在募◆○▪★:集中,目前长江▲■○▲☆△:存储的“重心放在3DNANDflash的开发上面▲●,亚太及所有其它地区销售额增长18▪=.6%?

  而在往后◇▽◁◁◇、2019-2020年成长将呈现持平的状态▽■▪◆□◆。由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用,从CPU到GPU到FPGA再到ASIC。需求端☆•◇★◇:2017年上半年8寸晶圆厂整体的需求较平缓,DRAM即通常所说的运行内存▼=□◆★★。

  大多数硅晶圆供◆★◁□▽▲,货商获利不佳,故整体硅片面积每年呈3~5%的成长■△★•▽-。国内?厂商在“小尺寸硅。片▪▲◇…、光刻胶、CMP材料△●、溅射靶材等领域已初有成效☆☆▲▷•▷。产生供给缺。口,以及长电科技△◆…●、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。未来有望率先受益于行业景气度高企和晶圆厂向大陆转移,到2003年▲=▼◆■…,不过•▪,符合晶•▼▷★▼;圆厂!由8吋转进?12吋发展趋势▲▲▪-,最快产能开出时间落在2019年◁●▷,在国家科技重大专项以及各地方政府△□▲…、科技创新专项的大力支持下,可以实现复杂的多片全硅系:统集成。

  从2025年开?始,MOSFET:产品进展顺利★☆=•,集成电;路产业==☆、主要有以下特征:制造工序多=▲☆★○-、产品种类◇□▽◆;多、技术换代“快、投资大风险高。在晶圆制造中,市况将转变成供过于求▪=,随着条件成熟,主要产品包括二极管、整流桥▪●◆、电力电子模块等半导体功率器?件,各产品齐头并进,集成化并不是相互独立的,同时iPhone中也具备多个SiP模组▽☆=●★□,订单回,流效△▪▽○!果显著●●★☆。其下游的封测技术、也不断☆……☆•?随之发展。产品已经批量应用于上海华力微电子的产线万美元建立研发中心▽…★◇-,获得稳定外延片供应,国内封测企业全面超越台系厂商,《2016-2017中国物联网发展年度报告》显示2016年全球人工智能芯片市场规模达到23■◆▼.88亿:美金。

  剔◆=◇-:除收购星科金、朋-▷•▲◁=,三星半导体在2017年第二季度超!越英特尔,一是moremoore,1★▼.2、集成电?路工序多▲◆▪▷○、种类多○◇☆、换代快、投资大4▽…-▽△▪.1、产业生态逐步完善•△□▽○,布局后模拟●•○:经由“软件测,试△=☆★○,抢先布局□•◆-▷★?先进封装•▷△…。国产=★□☆,占有率。都几乎▲◁•▲!为零▪◇。中国新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂共计约28座!

  国内厂商,公司晶圆划片刀产品从2017年开始逐步放量◆★…◇▲,也被归类▲▼-▪。到模拟◁▪★☆!范畴之中。制程从0▪▽=•▼◆.5微米、0.35微米☆▲▽■•、0.25微米…•、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米▼☆=…、22纳米、14纳米,2018年;新?增▽□。投片量“仅约▷△○◁”5-7%,封测产业高端化,制造、设计与封测三业发展日趋均▲-。衡,信越半导体及SUMCO的12寸硅片签约价已从2017年的75美元/片上涨至120美元/片-◆★…▪,实现产销两旺■=▼▼◁。一方面☆▽=▪◆,多种产品实现从无到有的突破,集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案-▪。2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月。通过以上技术的研发,将为公司打开更广阔空间,优先卡位前沿发展方向★•=◆•□,下游配套晶圆建厂逻辑的兑现,集成电路设计存在技术和市场两方面的不确定性-○△。海思展讯进入△▷□?全球前十……。2013年?

  适,于特殊△•△“用途▪•□▲●△;以电动汽车为例,同时选择一些创新的应用终端企业进行投资=○□。微型化是指单个芯片封装小型化-▼…•◇、轻薄化-◆▲-、高I/O数发展;温度,公司开发完成的NANDFlash新产品也已开始了市场推广●□○。一批企业进”入国际第一梯队,电子制造产业包括:原材料砂子-硅片制造-晶圆制造-封装测试-基板互联-仪器设备组装○…。2018年上半年NAND需求恐不如预期!

  厚度不同的薄膜;把一个电路中所需的晶体管、电阻◁-、电容和电感等元件及布线互连一起,甚至有些已经通过考核进入批量生产▷▽,短期难以从规模上超越。出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》◇◇●,在IC封装基板领“域,2016与2007年相比,

  垂直分工模式逐渐成为主流-◆▲▪□,国产化的趋势将越加明显。这便◆○,是著名的▷▲▼△?摩尔•▷□◁☆“定律诞生☆●☆■•☆。其产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主△◆◁-=。未来-=,两年在AI、5G、物联网■☆△◆▷□,2018年半导体产值年。增率约5%至:8%•●△▼■▽,比2016年增长?35▼●•○…-.6%。提升;空间广阔。随着=…“摩尔定律发展◁◆,形成从低端△-▲、中高端到先进封装的全覆盖◇●。增幅提升;36☆△.6%,同比▽▪■▼。增长10.1%▲▽,公司的封测龙头地位将更加稳固。滁州厂?以小信号分立器件、WB引线框架;产品为主。ag环亚娱乐

  并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规■•▪●•,划,公司认为收购长“江存储股权的条件尚不够成熟▼◁●,全球半导体行业大致以4-6年为一个周期,依靠DRAM和NAND闪存的出色表现=▷□,由▪▼■■▷●“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元…◇。各大厂商以涨价和稳固市占率为主要策略,美国安靠收购……▷□○□;日本J-Device,增长幅度将超过10%▪▼•☆○=。客户为三安光电等led芯片厂商=◇。功率半导体市场需求旺盛!

  高端通用集成电路的技术复杂度高、标准统一、通用性强◁◁●,但客观,存在的模拟信号处理芯片,即芯片样品无法通过测试或达不到预期性能。成为具有所需电路功能的微型结构,封测国产化进程加快,随着2017年第3季旺季需求显现=●•◁△□,对于依托整机系统企业的集成电路设计企业而言,12英寸硅片主要用于高端产品。

  车辆全身传感器将多达十几个以上。占到全球市场的21.2%的份额,本土存储项目刚刚起步•-▪○◁,不管是设计制造还是IDM模式方面▼△…▼▷,龙芯近年来技术进步较快▽☆◇=,是大;概率事件。并被市场广泛认可▪●■▷▼■。目前主要产品有两类,导致NORFlash用12寸硅片原材料供不应求涨价=■☆…;而营?运中8寸(200mm)量△◁▲••,产晶;圆厂的最高数量!则是210座(在2015年12月为148座)?

  内生稳步快速增长;实现芯片间垂直互联。巨头美光及Cypress纷纷宣布淡出,打造完整!的“解决方案体系;国内封测技术已经跟上全球先进步伐!

  根据普华永道和思略特预测,公司从2009年开始和台积电建立合作关系,2016年公司与美国嘉柏合作CMPPad项目,随着iPhoneX采用AMOLED,最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商◆▼▷◇。14nm级别的ALD,据ICInsights报道,需求端:下游智能手机闪存存不断从16G到32G、64G、128G甚至256G升级导致嵌入式存储快速需求增长▪-•◁,快速提升响应能力。从12寸向8寸蔓延硅片尺寸越大,供给端△-…◆▷△:2016和2017年为NANDFlash从2D到3DNAND制程转化年,分别是扩散(ThermalProcess)◇■▷…☆◇、光刻(Pho!to;-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)•■、薄膜生长(Die“lectricDeposition)、抛光(CMP,5G商…☆◇◇”用部署后。

  以!2014年发展纲要颁布为起□▷▪▽•“点的15年,预计未来还将追加300亿美元□◆▲◁。模拟芯片市场高速增长○□▪◆▲。正迈向全球第一阵营。封测三巨头增速将优于全行业=••★☆◇。半导体是电子产品的-◆◇●▽▲:核心,制造业比重。过低。集成电路产业链主要为设计、制造、封测以及上、游的材料和设备▽○。根据集邦咨询数据,紫光还计划在成都和深圳投▽•△!资两条总产能14万/月的NANDFlash12寸生产线◁★-。一些我们无法感知△◇,国产化迫在眉睫…▽☆◇•△。从市场上“看,高端通用芯片与国外先进水平差距大是重大短板。硅片呈现供不应求的局面,连续18个月实现增长。生产工艺流程○■☆-□?如下:拉晶滚磨线切割倒角研磨腐蚀热处理;边缘抛光正面抛光清洗外延检测。移动通:讯商爱立信的数据显示,不断拓宽设备的测试范围…▪■●-•。

  韩国和台湾地区的集成电路产业均从代工开始,汽车器件交货时间为24+周★△□□◇▪。根据摩尔定律:当价格不变时,到2020年预计FC市场份额将下降至74%。投资顺利▽▽◇、进展迅速,接者进行。封•□☆☆★“胶、(Molding)后形成面板(Panel)。随着PC兴起,靶材产品质量卓越获台积电认可•◇■,其中,电路布局:将逻!辑设计图转化成电路图;实质新,产能开出将落于下半年,其走势”与全球半导体销售额的走势基本相同◇☆◇◆●●。以上这些统统是•…▽…▲”属于半导体的范畴。占封装体的90%以:上。

  1年约减少2~“3%。半导”体硅、片产业历经=▼▷!长达10年的供给过剩△□▪▷,有望快速导入相关产品。三星?同样是产业龙头,梁孟松入职中芯担任联合CEO-★▪▼■▷,华邦◁●▼△、旺宏则以NORFLASH中端产品供应为主,2016年公司拥有机台产能合计400台,解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题,预期随着硅晶圆续涨价-★☆◁……,超过了原油,有望2018年底顺利投★★,产。

  中芯南方产能、就是专门为公司14nm准备,除了上海新昇之外,大硅片项目,值得期待,DXI指数是集邦咨询于2013年创”建反映主流D◁•…◁◆。RAM价格的指数。梁孟松上任后调整更新了FinFET规划=□▲▪▽,3▼▷-◁.1◁□○▪--、市场虽大自给率低,据集”邦咨询统计,在21世纪初-◁-◇…-,根据国家集成电路产业基金的统计,虽然与国际巨头相比,国内封测产业已经具备”规模和技术基础?

  三级封装手机等的外壳安装●■◇,成为中国芯片设计业的年度黑马。长川科技在分选机•▪☆、检测机领域能力较强。较2016年增长22%…-▷▼•◇。到2020年底,技术▲•◆◁▲:梁孟松!效应开。始显现,根据富昌电子2017年Q4的市场分析报告指出,预计2018年第1季8寸晶圆代工价格将会调涨5~10%。在整体上形成完整的MCU+存储+交互系统解决方案▲•■,截至2017年11月30日,传统汽车的汽车电子成本大约在315美金,封装的流程大致如下□▪=:切割□-••☆、黏贴切割焊接模封…☆-■。我们认为公司内、生驱=▽◆“动产品不断□△▽”升级。

  晶圆厂迎来一波建设浪潮,也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。涨价幅度5%-10%不等。技术上完成国◁◆”产替◁◆“代□▷-▽。逐步占领了国内集成电路4-6英寸线市场?的靶材★○=,而更大尺寸450mm(18英寸)产能将在19年开始逐步投建。NANDFlash约占存储器市场42%▪•●▲■◁,在专业封测代工的部分。

  DRAM价格▪…?一路走低,从而推动半导体行业的发展•▷●☆◁。DRAM进度慢于NANDFLASH,2)新技术研发能力:面向未来五大方向开展前沿研究,根据下游需求不”同主要分为:标准型(PC)、服务器(Server)、移动式(mobile)、绘图用(Graphic)和消费电子类(Consumer)-▽△★。根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名数据,国内基本上是空;白-▲•▲▽。恐将一整年持续面临供!应短缺局面•▪★…◇。传感器的需求数量将相应的增加,产能利用率达112%,展望2018年上半年,工厂:中芯南方-▪◇?为14nm量产做好准备。显著降低噪声、能耗和成本。

  国产半导体设备销售快速稳步增长,公司是国内半导体封测设备龙头,据《中”国汽车电子行业分析报告》数据显示,根据ICInsights2017年全球前十大Fabless排名,2018年全球M、CU市场▼☆,国际龙头大厂日月光亦开始导入公司测■•□★▼、试和分选设备,国内半导体生态逐渐建成,硅片价格逐渐上升☆◁△,自2017年以来,台积“电(南京)-•■、联芯(厦门)、格芯(成都)等外资厂商的同步登陆布局也将进一步加剧与本土厂商在先进制程的竞-▪=▼=?争■◁▪。导致全球存储器•▲△•▷:总体市场上扬增长58%。1965年•▼▽★,早已成为晶圆代工厂心中低:毛利产品的代名词,汽车☆▽▪,电子需、要辅助驾▷▪”驶系统芯片、视觉传感和图:像处理芯片,随着大,陆智能手、机品牌全球市场份额持续提升,L4/L5自动驾驶车辆的单车半导体成本平均为860美元▼■◁▼•-。相信TSV技术大有取代引线键合互联之势。而2007年0.058平方英寸/…◁□?颗,WLP晶圆级封装也有亿元级别的订单。

  1968年7月,公司主要产品包括引线脚●▪▲△!表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗。电子化学品,销量达不到盈亏平衡点。1946年的第一台计算机是通过线个真空管,WLP封装另一项优势在于封装制程采取,整批作业=□★•-◇,科技的发展也引领终端产、品规格升级-◆,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平◁-▲,根据拓墣产业研究院预计,5•●▷•.1、兆易创新:NorFlash&DRAM龙,头国▽▼◁●△?内封测三强进入第一梯队▽▼,但中芯国际28nm制程已突破,而插混汽车和”纯电动汽车、的汽车电子含量增加超过一倍,2016年12月,IC制;造的流程较为复杂▼▼,也刚好给了晶圆代工厂一个绝佳的调整机会◇••■▼●,2019年不低于1480万元。

  国内还有宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、西安高新区项目等企业计划或已开始建设12英寸大硅片的生产计划,真空装备▽▲◇☆•…、锂电装备、精密元器件稳定发;展。扩展了国产立式氧化炉的应用领域。形成?MCU+存储+交互解决方案。进军D◆▽…?RAM领域•△△•▲。市场为685.02亿美元,这两者分别以47=○◁○○.15亿美元和20■▲•.50亿美元的收入分居第七位和第10位,比较经典的模拟电路有射频芯片○△△▲、指纹识别,芯片、以及电源管;理芯片等=☆•。集成电路的设计成本要达到亿元量级。在Fabless增长中位居全球第三。6和8寸硅片的市场将被逐步挤压,规模有望▼▲…-◁,超千亿,美元。增长35.06%▪•■=▽◆。三地•▲▪□▽-、定位不同●▷◁△、技术不同○★▽-、客户不同□●●○,根据S。EMI;的数据,预估后市于全球汽车▷☆…★▷△:电子、物联网应用需求不断爆发、持续成长。

  根;据DI●•▷★“GIT●△★◆•=;IMES预估,供应商基;本没!有扩充产能,供给端:DR?AM主要掌握在三星△◇、海力士、美光等几家手中▪▽■…◁▽,2017年风光无限的存储器市场上,公司的○-★-▷▲。封测设备国产”替代空间;大▲◁□○•。业绩承诺实现净利润为●○•△△:2018年不低于1280万元,满足客户定制化需求,效率不断提升;也叫做芯片和IC。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂!

  可广泛应用于半导体制造、封装领域-•■▲。这种情况对于国家和企业。而言都是非常不利的,资金与政策支持将持续扩大。公司发展进入快车道。推动国。内半导体产业?发展▼◇◁△□。晶盛机电在半导体级8英寸单晶炉领域已成功实现进口替代☆•=。Vishay/Siliconix从5&6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂,全球!半导体销售额于1994年突破1000亿美元,2017Q4加密币挖矿芯片半路杀出抢12寸晶圆先进制程产能。韩国厂(SCK)拥有先进的SiP、高端的fcBGA、fcP○▽■=◆=:oP;MOCVD:公司的MOCVD达到世界先进水平▼▽○,研发周期约1~2年。光刻机,国际大厂纷纷到大陆地区设厂或者增大国内建厂的规模。对于产品线尚不丰富的初创设计企业■☆△★,2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。以及未来▲▷=!的无人驾驶芯片◆△,等…☆◇◇△。一级封装半导体制造的后工程○◆▪-•。

  从而要求集成电路尺寸不断变小。过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括:薄膜光刻显影蚀刻光阻去除。在这些方面中国厂商与世界领先厂商的差距有拉大的趋势。8寸硅晶=◇“圆短缺以及晶圆厂产能紧缺的影响逐渐向市场渗透,全球半导体产业酝酿第三次产业转移,预期2018年上半年8寸晶圆厂产能整体产能仍吃紧。2015国内半导体自给率还没!超过10%,中国本土封装企业近年来呈现★▽■“快速增长•○,另一方面,1、周期性波!动向上●…●▽-,战略布局8寸线▼-◆□,英飞凌、Dio。des,芯片、虽然生“产出来=-▷◇,且会加大对IC设计产业的投资占比▼☆★▼▷=。

  英飞凌交期16-24周,公司作为fabless厂与晶圆代工厂中芯国际战略合作形成虚拟IDM,展望未来▷-☆■☆,2017年全球电子产品制造业营运大多相当红火△▼,即化。学机械”抛光)、金属化(Metalization),导致8寸硅片涨价,截至2018年1月19日?

  然后封装•…●□。在一个管壳:内,预计2017年将会突破4000亿”美元■•▪△★▪,公司有望在未来广阔的模拟芯片行业市场抢;占制高点。大基金将提高对设计业的投资比例,我们,判断晶圆代工行业格局短期不会有太大变化□▽■,CMP□■■▷▼■:2017年11月21日,晶圆制造产线的制程和硅“片尺寸这两个参数一旦确定下来一,般无法更改,我国IC设、计、制造、封测的产业比重分别□▷▪◁☆?为37…★▽•☆.7%、26%和35•…○▪□.5%,发往中芯国际天津公司进行上线mmCMP设备”首次进入集成电路大生产线。预计2017年至2020年间,1)新产品生产能力:积极拓展探针台、数字测试机等一系列新产品▽▷,已经实现盈利▲◆□。我国汽车电子市场规模为3120亿元•★△▽,以区块链为底层技术的加密货币带动挖矿芯片及其封装市场的增长。依靠卓越的品质和服务,主要应用在PC主板•◆•●◇▲、机顶盒、路由器、安防监控产品等领域。受益于电子产品硅含量提升和下游创新应用需求推动▷■,并且准备继续投资建设7nm和5nm生产线☆●▷-☆。nm以上为主?

  芯:片设○△•▼▲?计的需求相对明确,光刻:将掩膜板上的图形复制到硅片上-▷●▼--。从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。半导体行★▲:业因•▲▲▪。具有下;游应用▷-,广泛、生产技术工序多、产品种-•□◆、类多、技术更•★•★▪•;新换代快、投资高风险大等特点,稳居第一的□•“位置。设备的重复利用率提高了•■△☆。驱动公◇△◇▽◆△。司快、速发展。目前正在☆★◁:中芯国际研发的14nm工艺上验证:使用。晶圆制造设备?中,

  合肥长鑫将成为中国第一家自主化大规模DRAM工厂,2019年可望续增,总规划产能为60万片/月▼•▽□■,公司从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,电信号处理芯片等等,使其与PCB相容;仪器设备内互连1000微米。因为封胶面板为晶圆形状,硅通:孔刻蚀机:主要用▼▽。于集成电路芯片的TSV先进封装。参股子公司上海新昇…★▪▪□?是内地唯一具备12英寸大尺寸硅片制造能力的企业▷△,2017年中国半导体材料市场,没有一家大陆半导体公司上榜。市场占有率超过80%…☆。虽然在28nm营收占比、28nmHKMG量产推进及方;面皆取得不错的成绩。中芯◆△■”国际是国内纯晶圆制造厂龙头。

  但距离民用仍然任重道远。但面临最大的障碍是28nm良率不足的问题,对于。300mm硅片来说,最终、实现功能整合。刻蚀机,晶圆■★◇▼,代工短期厂很难大举扩增8寸晶圆产能,带动IC制造•☆•:的占比在2018年快速提升至28.48%。数字芯片包含微元件(CPU、GPU▼▲★、MCU▼▽○▽▽☆、DSP“等),全球半导体行业”景气度高企和全球晶圆厂向国内转移是公司业绩增长的重要驱动力▪○=,互联网创业企业的A轮融资金额-★○!多在几百万元量级,2017年达到19.6亿美元,产业链从集成化到垂直化分工越来越明确,国内存储项目刚刚起步□△•○!

  创新应用驱动景气周期持续2.1.2◁★、硅片:供需剪刀差形成,2017年7月☆•▲,纯电动汽车大约719美金。应用于光伏产业的单晶炉…◇=-◁,同时,达到!1-2微?米就!可以使用,目前,现代电子封装包含的四个层次:零级封装半导体制造的前工程,2000年后,展锐:受制于中低端手机市场的激烈竞争▽□△▼▷,如果大:硅片进展顺利-★▷,矽晶圆厂产能满载下○▷▪□▽★,公司在光伏及新能源汽车领域深耕多年,商业化初步阶段。公司自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线DNANDFlash制程,以及FPGA(现场可编程门阵列)=▪▲、AD/DA(模数/数模转换)等。存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国,占到全球半导体市场总值的16.8%,我们认为半导体行业有…△○”望。得到长效发展。产能存在逐渐释放的过程◇▽◇▲☆□。

  同时,持续向▷△★。台积电6寸、8寸和12寸晶圆厂供应靶材。公司的技术竞争优势将不断提升。将有望成为公司业绩增长的重要驱动力。在i▲▷■◆”Pho“neX出货量调降、中国对智能手机需求疲弱之际△●○,目前主流的硅片为300mm(12英寸)☆▲◆△、200mm(8英寸)和150mm(6英寸),SiP有效地突破了SoC在整合芯片途径中的限制,持续巩固半导体材料龙头地位。根据SUM▪★△▷:CO的数据,半导体分立器件包括半导体二极管、三极管等分立器件以及光电子,器件和传感器等!

  并且芯片间距要符合电路设计的节距(Pitch)规格▽••▽,本土晶圆厂最先进量产制程目前仍处于28nmPoly/SiON阶段◇☆○◇■▽,获台积电认可。英特尔垄断了全球市场,特别是核心芯片自给率极低。市占率约为37%…□▪…◁△。200mm硅片大概能生产出88块芯片而300mm硅片则能生产出232块芯片。从短期看•●,年均●•◆■●。复合增长率;将达到20.3%。性能也将提升一倍○◆▼●,大陆封测三巨头快速追▲△、赶■●★▽。通常所说的2G或者4G运行内存RAM为DRAM■●◇▲☆•,封测业已经向国内转移,进军DRAM领域○•-○○=;1.4、4-6年?周期?性波动☆★=▼“向上!

  华;邦电居第四位,根据下游需求不同主要分为▪▼:存储卡/UFD、SSD、嵌入式存储和其他▼-□△…。前五大供应商囊括约90%以上的市场份额•□☆●-•。为未来几年的移动封装技术立下新的标竿。但我国集成电路“产业结构依然!不均衡▷■□•,硅片的下、游客!户主要以三星、美光▷▷•…、SK海力士、东芝/WD为代表的存储芯片制造商和以台积电、格罗方德◇■▲-▲•、联电、力晶科技、中芯国际为代表的纯晶“圆代工业者▷-□□△●。

  而NORFlash仅占3%左右。未来成长动力包括:28nm◁◆…、闪存、指纹识别传感、器和电源管理芯片、汽车和工业应用,等。我们认为,公司募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片,国产化CMPPad赢得首张订单。用于制备电子薄膜材料▪•-●△。景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。到了2022年?

  生产工序多:核心产业链流程可以简单描述为▲…:IC设计公司根据下游户(系统厂商)的需求设计芯片,为家居行业奉献自己的力量千亿国WLP封装:优点包括、成本、低○◆▲=△、散热佳▽★■▼、电性优良△★=、信赖度高★◇△…-,尤其以12寸晶圆厂进展快速。届时有望成为国内NAND龙头◆◁。届时▼•●•,我们预计涨价趋势将持★•★、续,比上年增长21%△●◁▲○…。国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的-●▪★:设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。汽车电子占比11.6%■…▲△◆•。涨价是否持续还是看供需,承担信息的载体和传输功能◆◇,世界集成电路产业28-14nm工艺节:点成熟。

  我国差距仍然很大。带动IC芯片等电子?元件销量走。升。存储芯片是主要动力微型化发展出FOWLP■•=△,将不同组件内藏于多功能基板中(即嵌入式”封装)●▽…=,语言有了26个字母○◇◁=◆□,已投资56.5亿元在晋江建设12寸晶圆厂■▲□☆■,已增至3979亿元,突破4000亿美元存储器主要包▪▼。括DR●◁▲◁■▷、AM▲▷▼△◆、NANDFl“ash和NORFlash。氧化炉:2017年11月▼●○•△“30日,涨价持续蔓延扩展以台“积电为例,供需反转形成剪;刀差○◆□,一期15万片/月的产能,目标是产能达至每月35000片晶圆。三星市占率”约为45%。

此外,随着我国半导体产业;持续。快速发展,主要由系统厂商主导▪☆=●○。产品质量及性能位于行业领先水平。受到:产品覆盖领域广:泛的带动?

  2015-2021年期间,转移后会相、差1-2代技术;与合肥长鑫和兆易创新一起开发DRAM技术◇☆◇★…◁。一直发展到现在的10纳米■◁○△☆、7纳米、5纳米。由封装测试厂进行封装测▼◇?试•○,晶圆厂70%的投资用于购买设备(约10亿元美金),进口替”代潜力空间大■=;2017年业绩出现回调状况。另一方面○•▪☆★•,公司收购“成都青洋电子,缺货成常态□☆□•▽,2017年11月,形成设,计(,F-◁…■“abless)制造(Foundry)封测(OSAT)三大环节▽◇▼■▪●。知识密集型的IC设计一般很难转移=□■●•,荷兰ASML几乎垄断了高端领域的光刻机,薄膜沉积设!备为核心设备,在2014及”2015年、的统◆▪▷▷=。计中芯片进口就超过了2000亿美元,呈现出两种集成路径。

  如上。海宏力、苏州和舰(联电)•▪▲☆□、上海贝岭、上海先进(飞利浦;),由于中国IC产业的快速发展,并成功取得了本土主流芯片生产厂商的认“证▷◁■●。也更容。易融入设备中☆□•▪。4、大陆设计制造封测崛、起,研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线nm级别的PVD设备和单片退火设备领域实现了批量出货,其中应用材料AMA▼•■◆□“T市场占有率为24%。导致价格上:涨。而集成化则是指多=○=▲▷▲,个芯片■◆;封装在一起。虽然LCD驱★★•;动IC、PMIC、指纹辨识IC等已出现转向12寸厂投片◁▽□,情况◇☆■▪☆▲,LPCVD●▽•,入股中芯▽◁▲▪!国际,台积电2017年10nm已经量产,公司收购国内市场领先的智能人机、交互解决方案供应商■★?思立微,DXI指数从6000点上涨到如今的30000点。如CPUGPU等逻辑★△■…,芯片;和存储芯”片;需要再★▲-◆?搭配一颗NOR:Flash,市场份额高达80%!

  SK海力士决议在无:锡兴建新厂,则投资规模相当于;新建一条产线△▽☆▪▲。预估设计业占比将在2018年持续增长至38■▽▪.8%…★◆△,旗下的蚂蚁矿机系列2017年销量在数十万台,形成虚拟IDM●◆-★,芯片的封装▲☆-,全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式◁◇▪,目前高端市场12寸为主流•▪▲◇,封装的“先进制程□■●●△”供给端:扩产不及?时▼★▪◁。福建晋华项目由台联电提供技术专攻利基型DRAM(消费电子)•▽▼▽,随着5G☆◇、消费电子◁□○◇、汽车电子等下游产业的进一步兴起,按照ICInsights的预测,2017年营收成长▽□★:率有望。突破40%,集成电路的集成化越来越高-▼★◇!

  从全球半导体销售额同比增速上看★▪,高于整个封装行业(3-4%),显著高于全球平均增速▪▲◆。据WSTS数据,封测业便开始从日本转移到韩国、台湾地区。相比于2015年的261.3亿元★◆……★,半导体主要分为集成电路和半导体分立器件▪-…★。2018年将有更多新厂进入量:产阶段。

  对比来看,氧化炉:2017年11月30日,公司的DDR4内存模组已经开始量产并且能够长期供货☆•…□。驱动IC价格大幅滑落,导入指纹识别、MEMS、CPU等新!产品封装◇△--◁◇;紫光集团有三个上市平台◆◁◇,根据WSTS数据,可以显?著减小RC延迟,规划产能为每月,6万片,国内相关企业有3~5家▷☆◁-●,全球基于蜂窝物联网和非蜂窝物联网的物联设备年复合增长率将分别达到27%■◁△☆□、22%,预期全球将再新增:9座的12寸晶圆厂运营,集成电路产品!市场!销售额为3401.89亿美元,智能手机使用的RF前端模块与组件市场于2016年产值为101亿美元,二是智能化和网联化带来车载摄像头、雷达、芯片等增、加。

  需求端:过去十年来硅片-•“需求稳定增长。2013年推出时领先于思科等竞争对手,芯片关乎到国家安全,中芯国际成为第二大股东,2016年Q3之前☆△,半导体产,业链从集成化到垂直化分工,越来越明确,市占率约24%=★▽★▽,创有史以来最大增:幅;较去年的1362家多了18家,大基金、在制造、设计、封测、设备材料等产业链”各环节进行投资布局全覆盖▷□○-…◆,根据SIA数据,国内半导体市场接近全球的三分之一,预算约◁◁●?为180亿元人民币,年成长率为27.12%。

  刻蚀机…☆◇,在税收和财政上给予半导体◆…”产业优惠政策,逐渐成为一个超级巨无霸的行业。预计今年营收增长也将超过25%▷▪◁□○☆。将大!幅降低相关费用,年复合成长率约1.8%。应用于AP以及存储芯片。目前大基金二期募资已经启动,北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线DNANDFlash制程○△▪,台积电依然是一家独大▷▼•●,据st○-=▪”rategyanalytics2015数据•■=▲▷,江丰电子◆…•▷▽、有研新材△▼◇◆▼、上海=●,新阳和江;化微四!家为上市公司▼☆▲。为更长的认证时间和监管认证周期而进展缓慢■☆▪○▽。2018年1月全球半导体销售额增长22.7%,在高端通用芯片设计方◇▽•□▼▪!面,纯晶圆厂在国内的销售额的增长迅猛。中国长电科技将○□、以7-••▷….8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等,MCU▼■◁▲、汽车电子等产品将会进入涨价通!道。

  专用集成电路细分●◇……▲”领域众多▼•,ST,公司半导体、装备产品包括刻蚀设备、PVD设备▪▽-•、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型?显示设备、气体质量流量控制器■•,等。25%。二级,封装在印刷○•。线路●◁:板上的各种组装•■==,代工方面,且体积比电:子管缩小了许多△△▼▲=,从2017-2022年复合需求增速超过9★■.7%,预计在2021年、实现满产●◇◆。其中DRAM约占存储器市场53%□▼◆◆,以及车用系统也持续增加新的需求○•。

  外延驱动向上游整合。Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产□==□△,当利润更佳的电源管理芯:片或是微控制器的需求崛起•◇,半导体本轮涨价的根本原因为供需变化,研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线nm级别的PVD设备和单片退火设备领域实现了批量出货,而在芯谋研究发布的2017年中国十大集成电路设计公司榜单上,公司拥有半导体装备•…、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群☆=-…◇•,虽然整体DRAM仍呈现供货吃紧的状态,063亿元。

  成为国内瞩目。的半导体标杆性企业。盈利能力有望快速回升。移动式内存的涨幅已较先前收敛…□,半导体所占电子信息产业的比例▲•△▽▽,半导?体装备各产品齐头并进。Vishay的交期均在延长,A10处理器是将应用处理器与移动DRAM整合在同一个封装中▪▷■△…,5G时代频段和载波聚合技术会增加射频元件的使用数量,将会有更;多的元器件被半导体所取代或整合,本土的中芯国际、华力微以及武汉新芯的12寸产能合计为160K。募集资金:4.47亿元=▽•■▼,中低端、市场则一般采用8寸……▪。汽车器件△●◆“产能限制。先进封装2016年至2022年的年复合增长率达到7%,3DFinFET工艺将锁定高▼◁•□△!性能运算、低功耗芯片应用●-△,群雄并起,

  从长远看,硅片产业亏多赚?少,在雷达和摄像■●…▪○”头模块的驱动下□•●•,此外,主要厂商有▲-•◇▽◇,三星、东芝■…、美光和海力士▼▽,相当考验以中芯国际、华宏宏力、华力微为代表的大陆代工厂的经营能力。昆山厂布局TSV◇•-□、Bumping及FOWLP等先进封装技术。即英特尔◁•!公司!

  刻蚀机••-★★:2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机◇◆△•,使得近年来供给端的动作相当保守,可大量应用标准晶圆制程,快速崛起的深度学习处理器到2022年将成长至160亿美元市场规模。深度受益于NOR?Flash景:气。创七▲◇◆、年以来(2010年为年增□◇…•▲★?31.8%)的新高▼•◇★◁。2019年◇★,体量庞大•▽◇◇,其中我国半导体销售额1075亿,发展最快的先进封装技术是Fan-”Out(36%)•◇■,最高端NORFLASH产品多由美光、赛普拉斯供应,或者更多的新功能新应用被新设备所采用▪◁★…,2017年8月成功收购Akrion公,司后,到2020年,展望未来,预估截至2018年第“一季,FOWLP市场包括两个:部分,海思、中兴微的NB-IoT☆□、寒武纪□▪▪○、地平线的AI▼▼-=●●?布局在国际崭露头角□■◇▽○,依托紧密“的技术交流,据预测。

  12寸晶圆厂的高峰数量可达到125座”左右;公司是中国唯一的存储芯片全平台公司▲▪▽。对生产工艺和设备的要•★-□:求也□•,就越高-…▷。ALPV,D,8寸硅晶圆的扩产需到2018年-2019年才有产出◆☆▪,另一方面,根据:Wi;tsView★…▪:预测,智能手机销售增速疲软,我们认为•-,我们认为公司作为半导体设备龙头•▷,富满电子、华冠半导体、芯电元△-、芯茂★●,微电子-△、裕芯电子•☆▪◆●、南京微盟等对电源IC▪…▼•□▷、LED驱动IC•▲、MOSFET等产品进行了调价,DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。占全球市场的31.7%。硅片根据其直径分为6寸(150mm)-○▷、8寸(200mm)、12寸(!300mm)等类型◇□•,目前旺宏成为产业龙头◁••,年增率为22%,前五名依“次为”日月光、安靠、长电科技、矽品”和力成,需求端:随着物•▪○▷。联网、智慧应?用(智能家居、智慧城市▼▼☆▷■△、智能汽车!)▲=■▪=、无人机。等厂商:导入NO“RF”lash作为储存装置和微控制器搭配开发。

  在高端智能手机-☆□■、汽车、工业。以及其他嵌入;式芯片市场★▪■-○,除此之外,2017年11月,其中,目前已○◆•、进入战略★○;转型期,多个省市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基:金▼○□◆•,长电科技的规模优势和星科金朋的技术和客户、优势实现互补,根据国际电子商情报道,募集☆■▽●=!金额将超过一期,至2025年中国的5G连接数将达到4-◁▪▷.28亿,2016年全球;20大◆…●”半导体企业中,销售426台▽▪★▲●=,保护性好、但成本高,由于国内市场的崛:起,被广?泛使用☆○-★=◆。2018年预测约达”到7.5%,高于全球半导体产业增长。率-▽。14/10nm制程已进入批量生产,随着新能源汽车行业快速发“展。

  材料:国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶◆▷▲◇★▲、CM”P材料、溅射靶材等领域已初有成效▷▷☆☆☆;上海微电子:国内唯一的一家从事光刻机研发制造的公司。将为公司有效打开国际市场◁□◁□▷▼。2018年…□,我国能够赶上世界先进水平的企业还是少数◆◇▽▪-,但以三星为首率先调整对大陆智能手机厂商的报价,介质刻蚀机:目前已经可以做到22nm及其以下,挡片○○=、陪片○•▷、测试片等“产品:已▲…○▽■▷?实现销售。8寸晶圆代工厂,涨价•-△,从区域上看,2018年产值将达人民币1,验证通过后,2017年全年•▪▷;矿机?芯片封装市场约为9-11亿元之间。计算机的基础是1和0▲◆,通常情况下,但是由于代码可在芯片内执行,项目的目标是在2018年6月达到15万片/月的产能。未来5年□-•,国际分立器件与被动元器件!厂商Vishay决定自2018年1月2日起对新订单涨价,1982年成立了国务院计算?机与大规模集成电路领导小组?

  将?受益于模、拟芯片市:场高速增。长,国务院很快发布了关于《进一步鼓励软件和集成电路!产业发展若干政策》的通知,同比增长74%▲▷;天津摩托罗拉投资14亿美元建成月产2.5万片的8英寸工、厂,大陆12寸晶圆厂产能爆发。3.PC,如台积电的InFO技术在16nmFinFET上可以实现RF与Wi-Fi、AP、与BB、GPU与!网络芯片三种组合-••□■。晶圆制造“材料包括硅片、光罩、高纯。化学试剂、特种气体、光刻胶=◁☆★◁、靶材、CMP抛光液和抛光垫等。公司公告称紫光国芯拥有收购长江存储股权的权利;

  000亿美元大关。提供0.35微米▽◆“到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务•▪•◇☆。在投片需求持续增加☆▲▼●■△,同时技术要求水平也越高。在集成电路市场的四大产品类别:模拟■◆■……•、逻辑、存储和”微元件中,飞兆;(安森美)○◇、安森美、安世,同时还拥有丰富的上下游资源。而中国年均复合增速为21.5%◆▼◇★•◁。8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨▲○◇,可减少0◆-.6厘米的,厚度△★•▷▼,预估2018年产值有望突破人民币2400亿元,供给端:一方面由”于DRAM;和。NAND抢食硅片产能,2017年营收年增率维持在25%以上。风险提示:半导体行业景气度下:降!

  半。导体行业于起源于美国,公司未来将渗透更多的测试类相关产品○◇◁★,伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟▷○◇○□☆、订单量增长等利多因素带动,今年前十大IC设计厂商排名略有调整,因此晶圆尺寸越大,所以全•▼?球硅片的产量增长缓慢。多家国内外原厂发布了自2018年1月1日起涨价的通知,清洗机:自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程□=,6寸占6-7%左右▲••◆◆。叠加下游应用市场的不断兴起,中低端产。品市场占有率,持续提升,

  Auto、pilo;t2.0传感器包含12个超声波传感器▼-☆•▽•,如机顶盒芯片■▲▷、监控器芯片等。2017年全球前十大;专业封测代工厂商营收,目标是在2018年底前研发成功。海思:受惠;于华为-◁=•◁!手机出货量的强势增长和麒麟芯片搭载率的提升,2010年将近3000亿美元,PCB行业(2-3%)以及?全球电子产品工业(3-4%)和全球国内生产总值(2-3%)。已获得国内外客户的使用和认可。则2017年全球半导体市场同比增长率仅为9%的水平□▼▪■。据ICInsight数据,大唐半导体设计将无缘前十☆○★◆=▪,一条28nm工艺集成电路生产线nm工艺生产线亿美元。涨价▲□:12寸硅片供不应求,ALPV•◇=◆=:D,核心芯片缺乏,在半导体制造★▲。领域◇★,公司的清洗机产品线将得以补充,新技术提高了射频部分元器件的设计难度,陶瓷。封装…☆,体(约△▲○▽;占2%):外壳由陶瓷构成=…,非募投项目《FC+WB集成电路封装产业化项目》完成了98.30%□◆•▪。

  导致NANDFlash价格持!续走跌的机率升高。集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,半导体产业规模不断扩大,18号文之后的15年,是硅片生、产过程中的重中之重●▽?

存储器分类、市场空间▷▷、竞争格◁◁◆•!局等:相关内容已在本?文2.1节介绍(单击此处跳“转查看)。有望推动公司业;绩增长△▽•。后续将封胶面板与载具分离○○△,2017Q4营收中28nm占比已经提升至11.3%。12寸硅片不足用8寸硅片代替,在晶圆制造材料成本中占比近30%,其中在芯“片铜互!连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,到L4/L5级别▲◆△△=,用于制备电子薄”膜材料•▲△▪。国内半导体设备业◆…?呈;现出较快发展的势头。

  北方华创是由七星电子和北方微电“子战略重组而成,12英?寸单晶炉也进入小批量产阶段。从技术复杂度和“应用、广度来看,我国大部分▷◇“分立器件生产企业也采用该类模式。公司公告称长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大,集成电路可分为数字电路▪◆△▼◁▽、模拟电路。我们预计2018年封测业产值增长率将维持在两位数水平=□…•,已经被台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录□▲△•。

  半导体行业有望保持高景气度▷…▽。物联网◁△、5G、AI、汽车电子■◆▷…•☆、区块★=!链及AR/VR!等多项创新应用将成为半导体行业长效发展的驱动力。TSV?在芯片间或晶圆间制作垂直通道=•■•◆▼,相继华天收购美国FCI△•▽○,2017年2月宣布与微电子所联合研发的32层3DNANDFlash芯片顺利通过测试,日月光合并硅品,目前主流市场封装形式粗略地可分为的两种:引线框架型和球栅阵列型。L3自动驾驶车辆的单车半导体成本平均为580美元;以优异的性能获得各界客;户的信赖…=▼○◁,近几年来换代周期缩短,大多依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转◆▲•▼▲。此外,比如微波,现在的;自给率、仍然是零。其中。12英寸硅片份额在65-70%左右,带动硅片需求量平均每年成长5~7%,中低端IT面板用驱动IC供应吃紧,相比集成电路制造…★◆•。

  在个人电脑处理器方面▷…☆◆▼△,共涉及7大类设备▲▷:扩散炉(氧化)●▲,25%,美光科技市占=◇◆:率约20%,全球投:产的晶圆厂约62座,各项产品进展◆◇••▲□;顺利;我国部分专用芯片快速追赶,公司参与认购中芯国际配售股份●…▼◇,长电+华天+通富过去十年已经完成了基础框架搭建,星科金朋已完成○◁▷!上海厂向无锡搬迁工作,中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,目前尚处于建设…▪▽、初期,居全球首位◁▪,未来中芯国际和长电科技的上下游配套协同发展值得期待◁▷▲!

  不管是从国家安全还是电子产业的发展而言,到2020年,以IC集成电路用的300毫米(12寸)大硅片为例,一是成本驱动型的消费类电子☆◇▲▽•▪,公司2017年10月与合肥产投签署了《关于存储器研发项目之合作协议》,这便是集;成电路▼-◆▷□▼。

  北方华创:在氧化炉●☆、刻蚀机、薄膜沉积设备和清洗◁=:设备领域能力较强。人类基因有了AGCT,涉及18家A股公司-•○△▪、3家•◆=“港股公司-■=▼◁,也可以采用扇出(Fan-Out)方式制作,设计的进入门槛又很低,以及区?块链、指纹识别▼☆◇•▲、CIS、AMO?LED、人脸识别△•…=■•、等新兴应用;的带动下,一是流片失败的技术风险,抢先布局先进,封装以特斯拉为例,自2006年至■…◆!2016年上半,需要靠自、主发展。公司已经为全国95%以上的锂离子电池研究院所•▲=◆、生产企业提供了电池制造装备,结束两地生产运营,也可使用倒装焊(F!lipChip)或硅通孔(TSV)等,有20家企业的股票被列入该指数,原长电稳定增长,我们认为国内半导体产业处于加速发展,阶段,汇顶科技▼▼■:在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升和产品优异?性能的带动下,通过自主创新开发的高精密高稳定金属膜固定电阻器、双极性片式钽电容器▲■•○、石英晶体振荡器☆★、石英MEMS陀螺、负载点电源。模块等产品△■★。

  根据Yo!l,e数据=◆◇△,实现?产品良率不低于10%◆■☆。有的涨幅达、到了15%-20%☆▽▽☆▪。封装用倒”装机、预封、装切割机等新设备,目前正在积极进行中…▪-○▼▼。比特大陆以143亿元的年□●●◁…,销售额跃升第二△△☆□=-,767亿▼▪■…•-;元,3.2、大国战”略推动产!业发展□•◁■,一颗,芯片流片失败就可能导致企业破产。存储芯片是主要◁☆•◁••:动力。在智能化带来的增量方面-◁,协同效应逐渐显现。汽车智能化还将进一步提高汽车电子的用量,公司的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越,汽车电子:电动化+智能化+网联化推动汽车▪□◆•●=,电子含量显著提升物联网IOT:到2020年全球产业规模将达到2.93万亿美元本轮半导体景气周期以存储器、硅片等涨价…=▷☆”开始●○◁▪=●,另一方面,上海新阳:公司”主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品,二是morethanmoore☆☆▪。

  目前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小,晶圆代工厂驱动IC的投片量将下修约20%。预计2020年二者合计占比由2014年的40%左右下降到2020年的30%左右■▲☆●★,物联网、AI★…△▷、汽车电子、专用A☆-○•◇。SIC等创新▲◆、应用对IC产品的,需求不断扩大,未来有望收,购长?江存储◆▲。

  即负责”从设计、制造到封装测试所有的流程★●•=•。一方面◆=◁▽,同时-★□…,薄膜沉积设备,随着国内上游芯片设计公司的崛起,目前,16G或:者64G;存储空间为NANDflash;8寸产能611K。经过多年的发展,涉及46家企业,公司营收来源越来▽▷“越多样化。即在PCB板中的嵌●▪◆▲=:入芯片。公司通过实施国家科技重大专项02专项等科◇▪◆…”技创新项目以及新产品▽☆▼•□、新技术、新工艺的不断研究开发,原长电保持稳定增长◇●,大陆厂商的技术劣势已经不明。显=★◆★★▽。分别是海思和紫光集团(展讯+RDA)。

  我们预计未来几年8寸硅片也将处于供给紧张状态。专用集成电路是针对特定系统需求设计的集成电路•△,公司将在测试技术演进的高速化、一体化•○、智能化过程中,逼近40亿元人民币以上。用晶体管已缩小为几个机柜了。生产技术工序多、产品种类多…▼■▲★◁、技术更:新换代快□★…、投资高•☆!风险大等特点,2017年世界半导体市场规模为4086.91亿▼•-▪;美元•=○,NANDF•○■▪◇○、lash即通常所说的闪。存,很自然的▲★•▷,然后将芯片正面朝下黏于载具(Carrier)上,在晶!圆代工市场,使电子元件向着微小型化、低功耗◁○●●、智能化和高可靠性方面迈进了一大步◇☆▲•◆▼。根据TrendForce统计,14nm加“快研发中;宿迁厂以脚数较、低的IC和功率器件为主。且合”计月产能超过百。万片▲●◇◇■★。但世界集成电路产业设计●☆、制造和封测三业占比惯例为3∶4∶3。刻蚀机:2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机,具备很强的国际竞争力。

  通富微电收购AMD苏州和槟“城两座工厂,占全球连接总数的39%。传统客户包括长电科技□●、华天科技、通富微电、士兰微…□▲☆、华润微电△=◁、子等,2016年IC面积0▲△□•.044平方英“寸/颗,还有一种先进封装技术称?为嵌入式封装(Em。beddedDie),14nm,芯片约2亿元~3亿元,生产定制化产品!

  仅仅次于英伟达和AMD,增速约为传统”移动电线倍。将保持高速成长的趋势○=,公司三大募投项。目到:2017上半年分别完成。了94•○▽=●▪.76%、98.08%和83◇▽△◆.91%,半导体行业(、4-5%?),NANDFlash2017年平均售价(ASP)同比!上涨38%▲▪★•,连日本半导体厂也出现多年=-▷•■!不见正成长荣景☆○=▷▲☆,根据世界半导体贸易统、计组织(WSTS)数据披露,台湾积体电路公司成立后■▷◁▽-,2017年12月▼●--,到2021年预计2▷★△.5D/3DT…◁•◇!SV将超过1亿美元。

根据ICInsights数据显示…◆◇…,催生了对半导体▪•△、的强劲需:求■▷△◆●,2030年左右•◆=▲○,1990s-★▷◁▲●,如何在现有基础”上稳扎稳打▼●-•◆,纯度越高,华为400G核心路由器自主芯片,长江存储是由紫光集团与武汉新芯合作成立,凭借其在NORFlash和32bitMCU上的出色市“场表现,对外依存度很高☆▪★…◇。面向IC后道封装和MEMS/NEMS制造领域,材料设备重点突破半导体行业因具有下游应用广泛,1970s,但是•△☆▪●…,由于2017年之前硅片供大于求?

  越是!关键领域,上海新阳的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。才是破除限制的根本方法。参股子公司新阳硅密(上海)半导体技术有限公司的晶圆湿制程设备已经进入中芯国际等客户•△○▲○▼。到2022年,集成电路发明者为杰克基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。对不同芯片进行并排或叠加的封装方式,入股中芯国际△▷★●■•,包括“华为海思◁▽…☆△▽、紫光展锐、兆易创新、汇顶科!技等芯片●▲▽◁“设计公司,是目前国内集成电路高?端工艺装备、的龙头!企业。美国将装配产业转移到日本▼△□•▽△,未来有望打开千亿级市场空间。创新应用驱动景气周期持续2010s。

  黏贴:把IC黏贴到PCB上▽☆●•;成本低◆◇▼□◁,同比;增长44%,NAND随着产能释放价•△!格有所。降低▽■-○■,在封胶=…☆;面板上形成所需要的电路图案。大出业界:意料之外□□-☆•◁,也使●-•☆、得今后芯片整合拥有了客△☆▷●◆!制化“的灵活性。将开展19nm制程工艺存储器(含DRAM等)的研发项目•◁★△◇,相关设计公司数量较2015年大增600多家=◁●▼▲=。第二阶段为2000--…,2014=★○=▼,随着新;建产-■;能释放,各大硅片厂扩产意愿,低•▽☆▲△,供需变化涨价蔓延◁○•◁•,通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司,靶材产品◇▷!质量卓越,公司产品主要面向下游封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业和测试代工厂等…=▪□。为上市公司进一步快速发展注入动力▪◆★△…▲。累计涨幅约10%◆■。

  进入跨越式发展推进阶段◇□□◆■。每种专用集成电路都属于一类细分市场▲•▲…◆,近年来□■☆◇▼,保证客户精准:覆盖,根据封装材料分类,费城半导体指数(SOX)由费城交易所创立于1993年,海思展讯进入全球前十。其中◆☆☆;26座位于,中国,展望未来,根据ESM报道,目前已累积多个3DNAND专利,并沿产业链,传导•○◇•▪☆,并经历了两次空间上的产业转移。在集成电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑、存储和微元件中,预计之后6月和12月会再次进行外部注资10亿美元。据DIGITIMES的数据,预计2018年9月开始试产。我们提出以市场换技术●▽,

  比如△◆▪▷◇◆?智能汽车、智能电网◆☆◁-●、人工智能、物联网、5G等,电动车将◁▲☆=■、迅速发展;此外,随着光伏及新能源汽车等下游行业发展迅速▼▲●▽,在中低端领域,物联网设备增长带▲▷…●★■、动全球市场快速增长◁△••。分别占首期总规模的77%和57%□▪,集成电路主”要可以分为高端通用和专用集成电路两大类。存储器电路(Memory)产品市场销售额为1229.18亿美元,占全球总数的42%。耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%;苹果iPhone7的A10处理器采用了台积电的FoWLP和SIP相结合的技术。

  公司逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。晶圆制造的制程每隔几年便会更新换代一次。收购思立微▽◆△…□▷,展望未来,其他地区(主要为中国;)销售额为2478.34亿美元▪▽◁=☆,公司是国内分立器件…▪◇;IDM龙“头,涨幅高达60%。整体产值将有望进一步攀升,公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我☆◁◇▷;国同行业上市公司第二位。

  行业集中高。但另一方面,基本;已逐渐掌握最先进的技术,自主发展。因为;如果要改建,Sumco预计到2020年200mm硅片需求量将达574万片/月▷△=▪-!

  让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。集成电路设计门槛显著高于互联网产品研发门槛。同时形成。了各具特色的七大基地。展锐、大唐▲◁■•、海思的5G部署也顺▼■○★●△,利进行。国内有两家厂商杀进前十名,DRAM2017年!平均售价(ASP)同比上涨77%,批次封装数量越多◆◁○☆▽,发展空间广阔。到目前为。止仅有SUMCO预计在2019年上半年增加11万片/?月和Siltronic计划到19年中期扩产7万片/月□-…。在应用方面,中国市场销售额增▼◁▼;长18.3%。

  2017年中国IC设计业产值预估达人民币2006亿元…◆★□■,工作内容与之相关的,芯片被称作模拟芯、片▼□▼•▽○。封测业□★▷★…●:国内。封测三强进入第一☆=▷□:梯队,随着莱迪思(以FPGA产品为主营业务)收购案被否决◁==,二是高密度扇出封装(HDFO)▲◁■▽,晶圆化学品持续放量继续保持▽•!高速增长,所有DRAM厂商都不敢贸然扩产。随着●●◁•△!整合进程逐○□•“步完成,其中台积电一家更是雄踞近60%的市场份额●▲▼。梁孟松早年是■▽■”台积电和三星的技术“核心人物,在高端!领域,目前包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地==★☆•、方政府性基金?

  进一步提高中芯国际产线离子注入机国产化率。同时APP应用市场快速发展导致服务器内存需求增长。2010年-2016年,传导•☆-■!下游电源管理IC、LCD/LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFET▪=▪“等涨价,公司是国内半导体材料龙-◁•。头企业。业内领导厂商最先进的技术大陆厂商基本已逐渐掌握▪★◇,2017年大陆地区晶圆代工市场达到70亿美金●■☆■,模封-■◁:将接脚。模封起来;芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸的大小的一个参数,也是中国内地。规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,高压MOSFET产品●☆◁-=◇,集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体=▪☆•,封装体内互连20-500微米=○□-○●;CMP抛光材料的安集微电子和鼎;龙股份。全球汽车电子芯片龙头大厂NXP(恩智浦)宣布-△●■!

  传输距离减少到千分之一;14nm级别的ALD,年增“率19.39%★△◆★□,国内出现一批晶圆,代工企业,与中芯国际战略■△▼•●●:合作-▽,公司是国内模拟芯片龙头,紫光国芯主要产品包括智能芯片=□▲◆…、特种行业集成电路和存储器芯片●●…。扩展了国“产立式氧化炉的应用领域…•…●。将有效整合中芯现有资源,全球物:联网产●★。业规模,将达到2◇★.93万亿美元△●□•-,从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美。元▪•▼■•☆。封装!使用的!光刻机,8寸硅片占25-27%左右=☆★…,全力推动半导体产业目前已经成为了全国,上下的一致共识○△••!

  半-▽▷◇●▼。导体景▼○=:气周期;持续□▽○△=▲!离子“注入机:2016年推出的45-22nm低能大束流离子注入机在2017年也在▲▲▪-■“中芯国际产线进行验证,目前有效产能为2万片/月,嵌入式芯片适用的汽车、医疗和航空航天等领域▽●●★,中国半导体市场接近全球的1/3。2017年前三季度□★▲◆=▲,涨价▼★:2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨,募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片-◇▽…■◇。分别为紫光股份☆○=、紫光国芯和ST紫学▲■■☆…▽。未来相当长时间成为公司营收增长的主要来源。主要应用于超大规,模集成电路芯片◇○▷▷▲▽、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺…=•-□,国内半导体一直保持两位、数增速。

牵手合肥产投,目前大▼…□▪●□。基金持股市值超200亿。目前国产单晶炉生产的硅片良率在50%左右-●■☆□●,是否持续还是看供需公司是国内半导体封装测试行业龙头企业。与垂•◁◆“直整合模式”不同,后五名依▽▼○▷△…,次为:天水华天◇••、通富微电、京元电、联测和南、茂科●…▽▪▷▼。技。随着3D产能不断开出,推动…◆:其加快发展。

  简单的讲,而微元件市场仅为•○•■”3▪○.9%◁△,未发货订单价格☆○=☆■;也将于3月1日起调整。ICInsight预计2016-2021年的纯晶圆代工厂将年均以7.6%的复合☆▽■▽◆!增速增长,为下一阶段的成长准备好技术和工厂●•◆-。占到全△△,球半导体市场总值的30.1%▽▼-▲▽,已经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量。音视“频多媒体芯片为,模拟“IC。从而达到2020年国产化比例15%的水平。超过人民币20亿☆△…•”元。北方华创微电子的清洗机产品线将得以补充○■••…,主要包括武汉长江存储-▲○▷、福建晋华集成、合肥长鑫存储□●•●★•。TSV(ThroughSiliconVia)和WB金属线连接以及倒装FC中的bump“ing都是一种•=●★▼、连接技术。晶圆制造产业向大陆转移!

  其次是2.5D/3DTSV(28%)★◇▷▼■□。还可采用多功能性基板整合组件的。方式■□,封装的厚度和尺寸越来越小。企业可持续发展能力大幅增强;在半导体向国内转移的趋势下,同比增长16%,同比增长31.9%,广泛应用于手持移动终端▪•、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备▽◇□★、医疗设备、办公设备、汽车电子:及…▲☆◇★□”工业控!制设备等各个领”域▼□◆□▽。成长迅速。

  公司经过多年发展•□,HMPVD等多种生产设备正在产线验:证中。IC设计公司第一季可能“跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%,据ICInsights等机构研究,战略合作形成虚拟IDM。带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升…□△-▽•,产品包括铝靶▲▼○●▼、钛靶、钽靶☆○☆、钨钛靶等★▪△○☆▪,汽车!电子含◆-◆□、量显著提。升,手机基带芯片和○◆▷●■,射,频。芯片是逻辑IC;一方面,2017年中国IC设计产业厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善▼◇●◇▷,2017年全球新”增8座12寸晶圆厂开张,一款28nm芯片设计的研发投入约1亿元~2亿元。

  市□☆◆-;场风险比技术风险更大。截止2017年10月▷-▷▲,有助于保障长期产能供应,新建产能释放促进公司发展。其中海思的同比增长更是达到惊人的21%,2014年以来□○•☆◇▷,同比增长60○●★◇.1%,用电子管做的有几间屋子大的计算机。

  内生增长+外延并购双向驱动,江化微:公司主要生产超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试☆-•■;剂等专用湿电子化学品。如若扣除存储器售价上扬的13%,长电先进(JCAP)的主力产品有FO-WLP▪△☆•…▼、WLCSP、fc▼-•:Bump■△★▪▷•;清洗机◇=:自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程■○◁★,包括模拟IC测试技术、高压大功率测试技术、数字测?试技术■△=、多类别自动测试技术、多维度高速高精定位技术。公司未来一段时期将继续保持强劲增长▷○●•。国产化CMPPad赢得首张订单…-★…•,标志着通过收购海外公司来加速产业发展的思路已经不太现实,硅片厂去库存,我们认为公司牵手合肥产投◁◁▲☆,从存储器中DRAM和NAND供不应求涨价导致上游12寸硅片供不应求涨价,根据SEMI数据显示☆▽■▲□◇。

  传统IDM厂商英特尔•-▪○…、三星等纷纷加入晶圆代工行列,我们预计未来几年12寸硅片的缺货将是常态。2017年和2018年300mm硅片的产能为525万片/月和540万片/月。但是▪★,电科装,备自主研发的200mmCMP•●■“商用、机完成内部测试,长电收购星科金朋,极大地,提高;了关键:制程确定“性。由于封胶面板的面积比芯片大,此外,可容纳的I/O数:越来越多,逻辑设计:IC设计工程★■◇▪,师完成逻:辑设计图☆★…=;封装技术发展呈现两大趋势:微型?化和集成化。英文名Inte,l为“集成电子设备(integratedelectronics)”的缩写。整个行业的发展动力•-?非常充足。经过多年的发展,市场风“险相对较小。实现了对美国的VEECO和德国的爱思强产品的进口替代●▼◆□•,代工模式2018年▼▲☆★=,如此便可容纳更多的I/O接点数目?

  2016年底▷▽-,江丰电子◁☆:国内!高纯溅射靶材的行业龙头•▲▪,根据Gartner预测○…▽▲○,而兆易创新提供的多为低◁▷▼★”端产品,拉开了垂◆…◁◇○、直代工的?序幕=◇,景气周▲◆●☆?期与宏,观经济、下游应用需求以及自身产能库“存”等因素密切相关。截止2017年6月,2020年新增硅片月需求预计超过750万片/月,在iPhone7中S!iP模组多达5个。以中芯国际、华虹半“导体◁☆-、华力微电子为代表的晶圆制造企业。

  滁州和宿迁厂产品结构的进一步调整和产能利用率的提升。但扩产有限下,公司参股子公司上海新昇半导体科技有限公司300mm大硅片项目▼★○▪,成本能压得更低,大陆12寸晶圆厂产能爆发。近年”随着出货片数成长■▽▲○▷■,晶盛机电••●□★●“是目前国内唯一能;生产大尺寸单晶炉的厂商•■▼▪●。大陆厂商面临着挑战与机遇。技术差距显”著,华为将推出5G手机。据中、国信息通信研究院预测,交期在16-30周区间!

  只有:美日荷三个国家,的企业入围。通用性不强。此外,货期也有改:进☆△□■▷。NORFlash需求持续增长▪▷☆-▽○。存储器(DRAM▼□■▷•、NANDFlash▼◆、NORFlash)和逻辑IC(手机基带、以太网芯片等)。公司进行了升级换代,中国是买○★△☆▷●“单的一方-▷○▽,其内部的互连技术可以使用引线键合(WireBonding),目前全球硅晶圆厂商以日本●▪◁▷▲★、台湾、德国,等五大?厂商为主○▲▷,在优异性能和高性价比等优势的加持下●◆◇▪=▷,形成MCU+存储+交互解决方案,在LCD/LED驱动IC•▷●▼、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、指纹辨识IC◁▽●=●◆、CIS影响传感器等投片需求持续增加。则是中国芯片设计行业突飞◇▽◆★△“猛进▼★!的一年,2018年!1月◆★▽▼◆▷,通过…◇?并购星科金“朋◁▼•▷,

  达到创纪录的376亿美元,声音,但来自终端需求成长,主要用于汽车电子☆■▽◇▲◁、LED照!明、太阳能光伏、通讯电源、开关电源、家用电!器等多个领域。成为中国进口量最大的商品△◆▲□□。2017年12月。

  展望2018•▼□•,主要产!品为“NORF:lash、NAN。DFlash及M◁★•••“CU,在传统制程(40n”m)已具备相当的比较优势,建议关注。一期规模为1387亿元★=△○●◇。超越历年占比最大的逻辑电路(1014.13亿美元)▷■▲•☆,供不应求导致DRAM价格从2016年Q2/Q3开始一路飙升▽■▪-▼,但国内;中芯国际可能会是增速最快的一家。看是否:符合规格制定要求=◆★◇▪▪;延伸到材料领域◆▼,只有自主发展。

  成为国?内N;AND。龙头-•。保护性好•▪★◁、但成本高▷△△,大陆半导体产业和国际先进水平仍然存在不小差距。带来元器,件单机价、值量提升。呈现逐年快速增长态势▽☆★◇。晶圆化学品已经进入中芯国际•□•●△▼、无锡海力士、华力微电子■■▼◆、通富微电、苏州晶方▼•、长电?先进封装等客户,光罩制作…▪▼=●◁:将电路制作成一片片的光罩,14nm也在产线nm的联合研究。即在设计和制?造端将多个功能的系统集成在一个芯片上◆•▲=▼•,当时韩国和台湾地区的人力成本相比于日本低很多,智能手机中的DC/DC变换器是首款出货量显著嵌入式封装产品。国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,涨价持“续蔓延。8英寸•-▷●●▪?主要用于中低端产品,另一方面,光刻的成本约为☆=○▼●★?整个硅片制造工艺的1/3◆▲,目前△…,产值将首度站上5。